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BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。
2023-06-09
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。
2023-06-09
LED低成本半自动点胶机:AD2000C
思迈达电子为您提供的 AD2000低成本自动点胶机，主要特点：
内设3位数字时间显示器，可作0.01秒设定,可随意调节吐出量。
2023-06-08
中科同志总公司、各子公司全体员工：
2023年春节在即，为了便于公司各位小伙伴能够提前安排好工作和生活，现根据国务院办公厅通知精神将春节期间放假安排通知如下：
2023-05-20
高标准的焊接处理能够有效的维持电路的精密系统的寿命和其连接性，而其焊接的实际效果和自动化流程也成为了目前评估生产工艺的重要基础，因此应用高标准的自动焊锡机则成为了提升其焊接加工模式的必然趋向。如今这种品质可靠的自动焊锡机应用促使相应的焊接技术更加成熟，同时也为...
2023-05-20
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