RS系列真空回流焊机为中科同志推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。RS系列真空回流焊在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。RS系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通回流焊的范围则在20%~30%。RS系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2（95%）/H2（5%）CHOOH等各种气氛的应用。RS系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。RS系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

半导体是日常使用的众多创新电子设备的核心。尤其在医疗健康技术领域更是如此，它们结合先进的低功耗（甚或无电源）传感器和联接方案。把这些技术与物联网（IoT）的便利和普及相结合，促成医疗市场领域迅速上升的趋势。

X-SIN350全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉，主要以机械压力烧结为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。 在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在烧结时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行烧结，提升产品烧结质量。 整体设备包含：自动上下料系统、施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。预压和本压两个阶段。

应用领域：IGBT模块、MEMS封装、LED封装、汽车车灯、大功率半导体器件、光电器件封装、气密性封装、微波器件封装、适用于多种产品的的微电子生产线等。

RS330真空回流焊机为同志科技推出的第五代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下。既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺，可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。

RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。RS系列真空回流焊在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。RS系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通回流焊的范围则在20%~30%。RS系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2，N2/H2，95%/5%）等各种气氛的应用。RS 系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。RS 系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

应用领域：IGBT模块、MEMS封装、LED封装、汽车车灯、大功率半导体器件、光电器件封装、气密性封装、微波器件封装、适用于多种产品的的微电子生产线等。

RS330真空回流焊机为同志科技推出的第五代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下。既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺，可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。

RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。RS系列真空回流焊在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。RS系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通回流焊的范围则在20%~30%。RS系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2，N2/H2，95%/5%）等各种气氛的应用。RS 系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。RS 系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

应用领域：IGBT模块、MEMS封装、LED封装、汽车车灯、大功率半导体器件、光电器件封装、气密性封装、微波器件封装、适用于多种产品的的微电子生产线等。