真空炉的泄漏检测主要采用两种方法：喷吹法和吸嘴法。喷吹法是传统的泄漏检测方法，如图1所示。它是将炉膛抽成真空，并在炉外施加氦气(比如连接氦质谱仪)，然后观察结果。 另一种方法是吸嘴检测法，适用于您的检测对象不能抽真空的情况。采用该方法时，您需要将一种示漏气体(...

smt贴片常见不良发生原因及改善对策 smt贴片常见不良有锡球、立碑、短路、偏移、少锡等，发生的原因是什么，如果遇到这些现象该怎么改善，下面英特丽为大家讲解一二；

回流焊是业内普遍采用最广泛的一种表面元件焊接方式，很多人也称为再流焊工艺，它的原理是通过在PCB焊盘印刷或者注射适量锡膏，并贴装对应的SMT贴片加工元件，然后利用回流炉的热风对流加热作用，使锡膏熔化成型，最后通过冷却形成可靠焊点，连接元件与PCB焊盘，起到机械...

立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，在表面贴装工艺的回流焊接工序中...

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意...