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高速全自动主要用于精密仪器点胶，对点胶的精度要求高，主要与芯片点胶，高精密器材点胶。欧力克高速全自动点胶机采用德国进口喷射阀，最大速度可达1300mm/s,定位精度25UM（XY)30UM(Z),重复定位精度10UM(XY)15UM(Z),最大加速1G。
2023-06-09
BGA焊接检测方法
目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损...
2023-06-09
一、知识准备：
1、BGA返修台的学问：
a、国际通用较广泛的：下部暗红外+上部热风。
b、在国内改进的三温区机型：下部热风+下部暗红外+上部热风。
2023-06-09
BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。
2023-06-09
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。
2023-06-09
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