一、知识准备：

1、BGA返修台的学问：

a、国际通用较广泛的：下部暗红外+上部热风。

b、在国内改进的三温区机型：下部热风+下部暗红外+上部热风。

c、全红外型：下部暗红外+上部红外，选购产品的要点：总不同类型的产品在其加热方式，在使用时温度程序都存在不同的方式方法。但实际对自己有用的，需要综合考虑自身的产品适用度。

2、在有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的锡熔点在217度以上，也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡开始熔化，而实际锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。

3、锡的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s（秒）（我们设置时所称谓的斜率R），预热区温度一般不要超过180℃，此段温度保温时间越长越利于芯片的水份蒸发（我们建议在35－45S之间），保温区温度控制在170~200℃，再流区峰值温度一般控制在225~240℃，并且温度的维持时间在10~45秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。

以下以我们热销机型热风式的作为介绍：

热风式BGA返修台的热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控型高质量的发热控件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时,

BGA芯片本体因传热的原因,传到BGA芯片锡球部分的温度会比热风出口处有一定的温度差，我们在设置温度加热时，（因不同厂家对机台定义的控温温度不同，对温度的要求有一定的差别，本文数据均以宏盛机型使用），就要把以上要素考虑进去（我们所说的温度修正），同时我们也要对锡珠的性能了解，在进行区分温度段设置（具体的设置方法请参考厂家的技术指导）时,在我们不了解锡球的熔点时，我们主要是调节最高温度段，首先，先设定一个值（无铅的设250度、有铅设215度），运行BGA返修台进行试验加热，加热时要注意，对于一块新板，不了解其温度耐性的情况下，要对整个加热过程进行监视，当温度升到200度以上的时候，从侧面观察锡球的融化过程情况。

如果看到锡球变亮，锡球有上下熔动的时候(也可以从BGA旁边的贴片件看,用镊子轻轻碰一下，如果贴片件可以位移，证明温度已经达到要求),在BGA芯片锡球完全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷，而这个时候我们要把机台仪表或是触摸屏上显示的温度和机台运行的时间记录下来，把此时融化的最高温度，及运行时间做一次记录，

如最高温度运行了20秒，再在这个基础上加上10-20秒,就可以得到一个十分理想的温度!

结论:做BGA时候,锡球在达到最高温度段走了N秒的时候开始隔化,只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可.其它的程序请参考厂家提供的温度曲线参数。一般性况下有铅焊接的整个过程控制在210秒左右,无铅的控制在280秒左右。时间不宜过长,太长了对PCB和BGA都有可能会造成不必要的损害!

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