1. V8S/V8H在线式真空焊接炉,具有真空度低、产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。
2. V8S/V8H是专门为半导体行业引线框架产品、LED产品和功率器件的真空焊接封装的特殊需求设 计优化的。考虑到目前行业客户遇到的诸多问题,精心优化设计完成的一款真空炉。
满足各种焊料(≤450℃)的焊接要求 :
例如:SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。
V8S/V8H焊接空洞率 : 焊盘空洞率:<2%. 单个空洞率:2%. 不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响,目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。
V8S/V8H支持氮气气氛工作环境,满足多种焊接工艺。
V8S/V8H真空回流焊机配置软件控制系统,模块化设计设置,操作界面简洁易懂。
设备无需校正,不会产生多余的校准费用。
北京中科同志科技股份有限公司(以下简称“中科同志”),专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业,产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装,纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉,目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。
型号 | V8S |
最大加热区长度 | 320*160mm |
炉膛高度 | 16mm |
最高温度 | 450℃ |
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