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高洁净真空共晶炉——SHV-30
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高洁净真空共晶炉——SHV-30

焊接温度:高洁净真空共晶炉实际焊接最高温度≥500℃。 真 空 度:极限真空度≤10 Pa 工作真空:10 Pa。 有效焊接面积:≥260mm*240mm 炉膛高度: ≥100mm,特殊高度定制。

焊接温度:高洁净真空共晶炉实际焊接最高温度≥500℃。 

真 空 度:极限真空度≤10 Pa 工作真空:10 Pa。 

有效焊接面积:≥260mm*240mm 

炉膛高度: ≥100mm,特殊高度定制。 

加热方式:采用底部红外辐射加热+顶部红外辐射加热,热板采用半导体级碳化硅平台,碳化硅平台长期使用不易变形,而且具有很高导热性,使热板表面温度更加均匀。

温度均匀性:有效焊接面积内≤1% 

升温速率:加热平台最大升温速率≤120℃/min。 

高洁净真空共晶炉选上加热,提高加热效率的同时,使平台温度更加均匀,提高焊接一致性及质量,升温速率可控。 

冷却速率:最大冷却速率60-120℃/min(空载最高温降温100℃的斜率)。 

加热平台:采用气冷+水冷结合冷却方式,实现热板的快速冷却,提高降温速率,并且实现在降温过程中温差过大造成器件烧结不良,降温速率可通过工艺进行控制,同时满足缓慢降温要求。 

满足≤500℃的焊接材料焊接要求。 

例如: In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等预成型焊片(可无助焊剂共晶焊接)、各种成份的焊膏、及500度以下材料的固化。 

焊接空洞率: 

高洁净真空共晶炉在软钎焊料焊接时,经过大量客户验证,空洞率可控制在0-3%之间。

控温系统及测温系统

11.1 高洁净真空共晶炉采用中科同志的控温技术,控温精度在±1℃。 

11.2 高洁净真空共晶炉温度曲线可设定最多40段温度,并配置6组PID设定,更精准控制温度,保证焊接一致性及可靠性。温度控制属于滞后控,而PID控制是具有超前调节的作用,可提高控温精度以及稳定性。 

11.3 高洁净真空共晶炉腔体内标配4组测温热电偶,设备工作时可实时反馈腔体内任意位置的温度,并在控制软件中实时显示测温的温度曲线,更好的保证焊接区域的温度控制,为取得良好的工艺曲线提供支持。

腔体气氛环境 

高洁净真空共晶炉可充入氮气惰性气体辅助焊接,同时满足甲酸还原气氛工艺。工艺气氛可由时间或者由MFC质量流量计精准控制,保证每次设定工艺完成的一致性。设备自带密闭废气排气通道和过滤系统,通过排气通道处理及排出,保证设备正常使用。满足无助焊剂情况下焊接。 

SHV-30高洁净真空共晶炉配置软件控制系统: 

软件控制系统基于Windows操作系统,操作简单。 

可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程,软件工艺自动控制整个工艺过程。 

工艺曲线编程的工艺动作无限多个,满足复杂工艺要求。 

控制系统满足各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。 

控制系统自带分析功能,能对工艺曲线进行分析,确定升温、恒温、降温等信息。 

软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线,保证器件工艺的可追溯性,按照工艺工作时间自动存储在相应目录。 

高洁净真空共晶炉采用闭合式腔体结构,保证长期使用的可靠性,使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位,避免器件震动影响焊接质量。单腔室工艺同时满足加热和冷却的要求。 

高洁净真空共晶炉,上盖带有视窗,可通过CCD或显微镜观察器件烧结过程。上盖自动升降,除手工取放件外,其它操作软件自动控制完成。


【标 配】 

1、主机一台                  2、工业级控制电脑一台                  3、真空烧结炉控制软件系统一套                     4、氮气气氛系统、甲酸气氛系统                               5、MFC质量流量计一台                   6、真空泵(机械干泵 +分子泵)              7、碳化硅涂层加热平台

【选 配】 

1、上加热系统             2、氮氢数字化混合气氛系统           3、正压模块                                  4、CCD视觉/显微镜                              5、氮氢混合气气氛


型号SHV-30
焊接面积300mm*260mm
炉膛高度100mm(其它高度可选)
温度范围最高可达500℃

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