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中科同志——成为地球上芯片特种封装领域最受人尊敬的企业
芯片真空封装 芯片正压封装 芯片热压封装 热压键合 银烧结专业厂家
纳米银正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。
在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在固化时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行固化，提升产品固化质量。
整体设备包含：施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。
| 型号 | SIN160 |
| 烧结面积 | 直径160mm |
| 炉膛高度 | 40MM（其它高度可选） |
| 机械压力 | 10T (56T可选) |
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江苏营销中心生产基地
地址：江苏省泰兴市高新区科创路18号
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