低空洞、无助焊剂的高洁净真空焊接系统——H5

观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程；

加热系统：设备配置3套（H3)/5套(H5)加热系统，同时在真空环境下进行工作；

真空系统：设备配置大型真空泵，可快速实现炉腔达到10Pa以下的真空环境；

冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可快速降温；

软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等；

控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；

气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，保证焊点空洞率低于1%；H2功能可选配。

数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录功能，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用等；

保护系统：八项系统安全状态监控和安全保护设计（焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压过低或过高报警保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护）。

应用领域：IGBT模块、MEMS封装、LED封装、汽车车灯、大功率半导体器件、光电器件封装、气密性封装、微波器件封装、适用于多种产品的的微电子生产线等。

A、真空度：10Pa以下，腔体真空度数值实时显示,并可编程控制和调节 ;

B、真空抽速：50 m³/h ;

C、工艺腔体压力：10-1000Pa;

D、加热板隔层承重：单层承重≥20kg ;

E、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，被焊接器件可快速降温 ;

F、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现1%以下的空洞率 ;

G、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温环境和真空环境高质量焊接技术要求 ;

H、高产能：每层实际焊接面积为500*300mm，多层同时工作，实现器件大批量生产。