真空正压共晶炉—— VPO220

VPO220为中科同志推出的一款真空正压共晶炉。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的真空正压共晶炉。真空正压共晶炉在真空或正压环境下加热，来实现无空洞焊点，同时实现焊料或胶水更好的延展性。能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。真空正压共晶炉能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，或者胶水填充的延展性达到99%。真空正压共晶炉可应用无助焊剂焊接，无空洞焊点，或者适用于胶水固化、银浆固化等工艺。可使用不同气体（N2，甲酸） 等各种气氛的应用。真空正压共晶炉可使用不同焊接或者固化工艺。真空正 

压共晶炉软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接/固化工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。 

【标 配】 

1、主机一台 

2、工业级控制电脑一台 

3、控温软件一套 

4、温度控制器一套 

5、压力控制器一套 

6、惰性气体（工艺气体）控制阀一套 

【选 配】 

1、真空干泵1pa 

2、分子泵，用于10-3pa 的真空 

3、高正压模块，用于0.4Mpa的正压 

4、高温模块（500 度高温） 

真空正压共晶炉主要针对一些要求很高的焊接/固化领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，提高胶水的延展性，真空正压共晶炉是理想的选择。要想达到高质量的产品，必须采用真空正压共晶炉。这 

是德国、日本、 美国等国家军工领域焊接专家的工艺创新。 

行业应用：真空正压共晶炉是R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。 

应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如 IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。

【产品特点】

1. 真正的真空环境下的焊接。真空可达1pa，也可以在3.5/4个大气压的压力下正压焊接或者固化。 

2. 压力监测及控制装置，保证设备压力焊接/固化的安全性。 

3. 专业的软件控制，达到完美的操作体验。 

4. 高达行业40 段的可编程温度控制系统，可以设置理想的工艺曲线。 

5. 温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的理想工艺。 

6. 水冷技术，实现快速降温效果（标配）。 

7. 在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。 

8. 氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。 

9. 最高温度为450℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。 

10. 满足上下温室同时加热的需求。