抽屉式氮气无铅回流焊——T200N+

计算机控制 

通过软件对控制器参数进行操作，提高生产效率，可满足产品多样化的情况下的焊接生产。 

▲高精度、多功能； 

突破小型回流焊机仪表控制编程难，修改参数难，温度曲线存储有限等不足，采用自主研发的温度控制软件，温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线，同时自带分析统计功能和打印功能，您想焊接多少种产品，记录多少次实验数据都不怕！40 段温度曲线批量设定。 

▲ 可视化操作，温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测 

实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握，特别是保温区和熔融区等关键点的控制。 

▲ 曲线分析功能，实时检测后的温度曲线和历史温度曲线都可以进行分析，便于修改和完善曲线。

T200N+具有T200N的所有优点。 

 T200N+增加了单通道温度曲线测试仪的功能（多通道备选）。 

 T200N+整机采用的台式回流焊机加热器安装技术，温度更加均匀，温度均匀型达到10度以内。 

 T200N+整机采用的台式回流焊机热风循环和排风技术，有效提高回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。 

 T200N+整机采用的台式回流焊机仓门传动装置，确保回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动，同时保证PCB焊接后芯片不会移位，有效提高焊接质量。 

 T200N+采用节约氮气的技术，仓门打开后，氮气自动关闭，仓门关闭后，氮气自动打开，有效降低焊接时氮气的使用量，明显降低产品的使用成本。 

 T200N+配置主动式排烟功能，方便焊接后废气的排放。 

 T200N+增加了焊接后产生废气的过滤净化功能，使用更加环保。 

 T200N+采用自动门技术，焊接完成后，仓门自动打开，有效提高生产效率，同时自动门技术配合密封装置，有效提高回流焊机炉腔的保温效果，同时达到了节约氮气的目的。

北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。