V5D真空回流焊机为同志科技推出的第五代真空回流焊设备。专为批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的大型真空回流焊(共晶炉)设备。
V5D真空回流焊满足在真空、氮气及还原性气氛甲酸气氛环境下加热,来实现无空洞焊点,能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
V5D真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下。
V5D真空回流焊既可以用于各类锡膏工艺,同时也可应用无助焊剂焊接(焊片)工艺。
2、V5D真空回流焊满足工艺研发、批量生产的应用,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
3、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IGBT封装、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、
MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。
1、可实现真空、氮气、甲酸、纯氢气(选配)环境下的焊接。2路工艺气氛均由MFC质量流量计精准的控制工艺气体的输入量,保证每一次焊接工艺的一致性。
2、中科同志自主研发的控温、测温系统。
2.1 V5D真空回流焊采用中科同志控温技术(非PLC温控方式),温度反馈迅速,温度控制精准,控温精度在±1℃,最高温度满足450℃。
V5D采用红外辐射加热方式,包含底部加热、顶部加热、腔壁加热,可独立控制。
2.2 V5D真空回流焊温度曲线可设定最多40段温度,并配置3组PID(6组可选)设定,更精准控制温度,保证焊接一致性及可靠性。(温度控制属于滞后控,而PID控制是具有超前调节的作用,可提高控温精度以及稳定性。)
2.3 V5D真空回流焊腔体内标配2组测温热电偶,设备工作时可实时反馈腔体内任意位置的温度,并在控制软件中实时显示测温的温度曲线,更好的保证焊接区域的温度控制,为取得良好的工艺曲线提供支持。
2.4 V5D真空回流焊软件可以显示控温(SV、PV)及测温实时温度曲线外,设备配置的数字仪表同样实时显示检测到的温度,对我们把控温度工艺提供帮助。
3、采用石墨镀碳化硅材料作为加热平台,保证焊接面积范围内温度均匀性≤±2%。
4、配备机械真空泵,真空度可达5Pa以内。
5、腔体上盖配有观察窗,可实时观察腔体内部器件变化,选配视频系统对焊接器件进行拍照或者录制焊接过程视频。
6、通过水冷却技术,设备在使用中腔体处于低温状态,保证密封器件长期稳定使用,同时还可以通过水冷降低加热板的温度,在冷却过程中可单独使用水冷达到快速降温的要求。
7、腔体上盖采用上下闭合式结构,自动升降自动锁紧,保证长期使用的可靠性,使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位,避免器件震动影响焊接质量。
8、中科同志技术的控温系统,可保证焊接工艺的一致性。软件系统中可同时显示记录每次工作的温度曲线,通过工艺曲线的重合度可以判定同一产品同一工艺的工艺一致性。
9、RS系列真空回流焊软件控制系统
9.1软件控制系统基于Windows操作系统,操作简单。
9.2可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程,软件工艺自动控制整个工艺过程。
9.3工艺曲线编程的工艺动作无限多个,满足复杂工艺要求。
9.4控制系统满足各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。
9.5控制系统自带分析功能,能对工艺曲线进行分析,确定升温、恒温、降温等信息。
9.6软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线,保证器件工艺的可追溯性,按照工艺工作时间自动存储在相应目录。
9.7软件中设定了有防差错互锁,超温、超压、超时报警等保护功能,当设备硬件出现故障或者软件设定错误时,软件自动提示并报警,判断工艺是否继续。
【标配】
1、真空回流焊炉主机 2、控温系统 3、测温系统 4、真空系统 5、石墨加热平台 6、水冷系统 7、氮气气氛系统
8、甲酸气氛系统 9、真空回流焊控制软件系统 10、工业计算机 11、MFC质量
流量计
【选配】
1、CCD视觉系统
型号 | V5D |
焊接面积 | 热板尺寸570mm*390mm,可用面积500mmX350mm |
炉膛高度 | 200mm |
重量 | 230kg |
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