中科同志——成为地球上芯片特种封装领域最受人尊敬的企业

芯片真空封装    芯片正压封装  芯片热压封装  热压键合   银烧结专业厂家
全自动在线式真空正压烧结炉/固化炉 PE0100
  • 全自动在线式真空正压烧结炉/固化炉 PE0100

全自动在线式真空正压烧结炉/固化炉 PE0100

PEO100型真空正压烧结炉配置软件控制系统: 软件控制系统基于Windows操作系统,操作简单。 可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程,软件工艺自动控制整个工艺过程工艺曲线编程的工艺动作无限多个,满足复杂工艺要求。 控制系统满足各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。 控制系统自带分析功能,能对工艺曲线进行分析,确定升温、恒温、降温等信息。

PEO100型真空正压烧结炉配置软件控制系统: 

软件控制系统基于Windows操作系统,操作简单。 

可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程,软件工艺自动控制整个工艺过程工艺曲线编程的工艺动作无限多个,满足复杂工艺要求。 

控制系统满足各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。 

控制系统自带分析功能,能对工艺曲线进行分析,确定升温、恒温、降温等信息。 

软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线,保证器件工艺的可追溯性,按照工艺工作时间自动存储在相应目录。 

PEO100型真空正压烧结炉采用全自动闭合式腔体结构,保证长期使用的可靠性,使用过程中上盖整体自动升降。 

PEO100型真空正压烧结炉,上盖打开之后,工件由自动运动机构完成自动上下料。 

PEO100加热板为纯材质,没有增加冷水管等结构,温度更加均匀。

PEO100冷却方式采用中科同志第六代水冷技术,加热时水冷不影响热场的温度均匀度,冷却时加热板和水冷系统精密配合,完成快速水冷,同时冷却时温度均匀度更高。特别适合更高质量封装焊接,譬如碳化硅芯片的封装焊接。 

PEO100在胶水固化领域,可以完成正负压交替固化,可以有效提高胶水的填充率,提升管壳类器件的底部胶水充填效果。 

【标 配】 

1、高正压模块10kg/cm       2、不停机更换加热器系统     3、快速充气系统           4、氮气气氛系统 5、MFC质量流量计一台         6、石墨镀碳化硅加热平台

【选 配】 

1、真空泵(机械干泵)     2、甲酸气氛系统     3、氮氢混合气气氛     4、氮氢数字化混合气氛系统


型号PEO100
焊接面积280*150mm(280*180mm可选)
焊接高度40mm(其它高度可定制)
温度范围最高450℃

 

了解更多产品信息,请扫码咨询。


江苏营销中心生产基地
地址:江苏省泰兴市高新区科创路18号
上海分公司:
地址:上海市共和新路340号宝丰大厦1806室
邮编:200070
电话:13331091975
传真:010-51662451-8002
E-mail:sales@torch.cc
你可能还喜欢
  • 全自动在线式真空正压烧结炉/固化炉 PE0100

    全自动在线式真空正压烧结炉/固化炉 PE0100

  • 真空正压焊接封装炉 —— VPO300

    真空正压焊接封装炉 —— VPO300

PEO100型真空正压烧结炉配置软件控制系统: 软件控制...
1、焊接温度:VPO300型真空正压烧结炉实际焊接最高温度≥...

全自动在线式真空正压烧结炉/固化炉 PE0100

PEO100型真空正压烧结炉配置软件控制...

真空正压焊接封装炉 —— VPO300

1、焊接温度:VPO300型真空正压烧结...
苏ICP备2023016252号-1
联系电话
手机:13331091975 
在线客服