MS系列真空焊接炉——MS440 / MS440T

MS系列真空焊接炉，专业的工业级真空焊接炉。 

为什么要采用真空焊接炉?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空焊接炉是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空焊接炉。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的最新工艺创新。 

行业应用：MS系列真空焊接炉是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。 

应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。 

真空焊接炉目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

1.真正的真空环境下的焊接。最高真空度≤5Pa. (选配分子泵真空可达10-4Pa.)，工作真空10-15Pa。

2. 能够在无助焊剂情况下进行焊接。

3.工业级计算机加上专业的软件控制，达到完美的操作体验。

4. 高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置最完美的工艺曲线。

5. 循环水冷技术，实现快速降温效果。

6.二组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。控温精度≤±1℃，有效面积内温度均匀性≤±2%。

7. 支持甲酸、氮气、氮氢混合气（95%氮气，选配）气氛工作环境，满足多种焊接工艺。

8. 最高温度为450℃(更高可选)，满足所有软钎焊工艺要求。

9. 炉腔顶盖配置观察窗。

10. 设备无需校正，不会产生多余的校准费用。

【标 配】 

1、真空焊接炉 1台                                 2、 温控系统 1套                           3、测温系统 2套                 4、真空系统 1套             5、 顶部加热系统 1套                 6、合金加热平台 1套 

7、水冷系统（含工业水冷机） 1套       8、 氮气气氛保护系统 1套             9、甲酸气氛系统 1套         10、真空焊接炉控制软件系统 1套                     11、工业计算机 1台 

12、加热管（备件） 3根                       13、冷却气管（备件） 2根

【选 配】 

1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mbar        2. 旋转式叶片泵，用于10-3mbar 的真空       3. 涡转分子泵系统，用于10-6mbar 的真空        4. 机械干泵            5. 元件夹具              6. 110V电源系统     7. 氢气系统

北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。