真空甲酸炉V8-200

1.V8-200真空甲酸回流炉，具有真空度低、产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。 

2.V8-200真空甲酸回流炉是专门为半导体行业引线框架产品、LED产品和功率器件的真空焊接封装的特殊需求设计优化的。考虑到目前行业客户遇到的诸多问题，精心优化设计完成的一款真空炉。

1). 产量大：每小时产量可达120-130个框架/根据每个温室的焊接时间来计算。 

2). 能耗低： 整机启动功率：18KW； 整机平均运行功率：6KW 

3). 氮气消耗量低：氮气消耗量只有其他同类真空炉产品的1/4--1/5。 

4). 占地面积小：外形尺寸：3300×1000×1300mm。

满足各种焊料（≤450℃）的焊接要求 : 

例如：SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。 

V8-200焊接空洞率 : 焊盘空洞率：<2%. 单个空洞率:2%.不同的焊接材料和气氛对焊接都有影 响，目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。 

V8-200支持氮气气氛工作环境，满足多种焊接工艺。 

V8-200真空甲酸回流炉配置软件控制系统，模块化设计设置，操作界面简洁易懂。 

设备无需校正，不会产生多余的校准费用。