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高温氮气回流炉——N300
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高温氮气回流炉——N300

N300为台式离线设备,适用于小批量生成,主要服务于实验室、科研院所,以及对产能要求不高的客户等。 N300自动开关门结构,并增加了门锁紧功能,方便使用;同时设备密封结构在传统的台式回流焊基础上进行了升级,整体密封性能更好,满足了客户的高质量焊接的需求。 同时,N300增加了底部加热,设备升温速率更高,使用温度有较大幅度提升,同时加装了两组温控系统,为保证高温焊接时设备的稳定性,该设备还增加了通风系统,内置循冷却系统等。

N300为台式离线设备,适用于小批量生成,主要服务于实验室、科研院所,以及对产能要求不高的客户等。 

N300自动开关门结构,并增加了门锁紧功能,方便使用;同时设备密封结构在传统的台式回流焊基础上进行了升级,整体密封性能更好,满足了客户的高质量焊接的需求。 

同时,N300增加了底部加热,设备升温速率更高,使用温度有较大幅度提升,同时加装了两组温控系统,为保证高温焊接时设备的稳定性,该设备还增加了通风系统,内置循冷却系统等。


A、氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气,为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件管脚氧化,同时也防止在预热、焊接或冷却过程焊盘和焊料的氧化。

B、氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量,使焊接发生在氧含量极少(1000PPM甚至更低)以下的环境下,可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。

C、中科同志根据不同客户需求,开发了多款氮气回流焊,包括台式离线设备、台式在线设备及立式在线设备等。其中最具代表性的就是N300。N300为台式离线设备,适用于小批量生成,如实验室、科研院所等。

北京中科同志科技股份有限公司(以下简称“中科同志”),专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业,产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装,纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉,目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

型号N300
温区数目单区多段控制
温度准确度±2℃
升温温度3min

 

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