芯片精密堆叠系统——T8CT

功能强大的控制系统和离线编程系统：T8CT基于Windows的直观的图形化用户界面简化了设置和生产工艺。软件系统含有一套为华夫盘及芯片预编程的程序库，其组件轻松易学且所有基片程序 均可采用。XML格式的数据库可简化数据操作及离线编程。全新的视觉工具，如可调目标区域、 加强的增益控制、滤波器和图形匹配等，可实现极富挑战性的基片和芯片材料的视觉化处理。 CAD下载功能、先进的校准程序、根据进料盘的二维码自动调用程序的功能、完全的材料追溯功 能及可联网功能等，意味着几乎不用花时间在编程上，从而优化了生产效率和设备利用率。T8CT 控制平台通过基于总线控制的运动系统及所有轴（包括传送带）的驱动器，实现了更加平滑、更加精密的控制。计算机硬件配置了前端USB接口以便于应用，具有备份功能双硬盘驱动器保证的数据安全及更短的停机时间和更快的数据恢复。

真正的交钥匙式工程：TERMWAY为高端封装提供一整套解决方案，包括高精度环氧贴片机、银浆点胶机、锡膏喷印机、环氧点胶机、共晶焊接等一系列产品。SMEMA兼容接口使T8CT可与包括连线真空焊接炉在内的多种设备集成，从而形成一套交钥匙式的生产解决方案。TERMWAY高可靠性的系统及本地化的技术服务支持承诺，意味着您的设备将可一直满足生产需求。

实现点胶、沾胶、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs，粘片压力可控，精度高。

采用超精密运动平台，主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器直线电机系统。编码器刻度达0.1μm精度，可实现高速、精密、微米级的定位。

平台的设计采用高稳定的花岗岩一体化高速运动平台，使T8CT在保证热稳定和机械稳定的同时，实现高速启动时间和±8μm乃至更好的贴片精度，从而满足高精密的应用要求。

料盒或盘料供料：容纳多达40个2”x2”华夫盘或20个4”x4”料盒或组合料盘。

晶圆供料: 可选配最大8英寸晶圆，配有马达驱动Z轴顶针机械装置及固晶环等。

真空共晶焊：采用红外或板式加热，升温迅速，且不过冲，并带有快速升温加热器；最高可达400°C，真空度根据选配真空泵不同，在10^(-4) pa--500pa之间。温度采用可编程温度控制器控温。

超声波焊接：超声工作头具有加热功能，超声功率大于40KHZ，功率大于30W。

泰姆瑞依托德国的技术和品质管理，主要服务于市场的客户，致力于提供性价比的产品和的服务。公司坐落于北京市通州区金桥科技产业基地联东U谷工业园中区15栋，产品和服务主要有：全自动视觉贴片系统，精密数控机床系统，自动化控制软件和伺服系统;还有专门的以客户为导向的定制服务。