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R系列高温气氛焊接炉——R6/R8
  • R系列高温气氛焊接炉——R6/R8

R系列高温气氛焊接炉——R6/R8

高达400度的高温焊接:整套系统的设计打破了无铅焊接必须配置大型无铅回流焊的传统观念,使无铅设备让更多的电子厂和用户能用的起,无铅环保和节能降耗的设计,在目前能源日益紧张的环境下更加实用。 焊接控制系统采用模块化设计,长期使用过程中,可以达到不停机保养和维修。 焊接控制的直观性:设备控制系统采用先进的PID控制系统和线炉温采集系统。在焊接时自动测试炉膛温度,来进行温度曲线分析、存储、调用和打印功能,更加方便的进行焊接工艺控制和调整。 机器整机外壳和高温炉膛可以自动打开或者高温报警打开(R8具备此功能)。 配置运风马达故障检测系统,马达出现故障或者马达即将损坏运转缓慢时,控制软件自动报警,提醒对马达进行检查或更换。

高达400度的高温焊接:整套系统的设计打破了无铅焊接必须配置大型无铅回流焊的传统观念,使无铅设备让更多的电子厂和用户能用的起,无铅环保和节能降耗的设计,在目前能源日益紧张的环境下更加实用。 

焊接控制系统采用模块化设计,长期使用过程中,可以达到不停机保养和维修。 

焊接控制的直观性:设备控制系统采用先进的PID控制系统和线炉温采集系统。在焊接时自动测试炉膛温度,来进行温度曲线分析、存储、调用和打印功能,更加方便的进行焊接工艺控制和调整。 

机器整机外壳和高温炉膛可以自动打开或者高温报警打开(R8具备此功能)。 

配置运风马达故障检测系统,马达出现故障或者马达即将损坏运转缓慢时,控制软件自动报警,提醒对马达进行检查或更换。 

可靠平稳的传输系统:传动系统采用日本松下马达,电脑全闭环调速,配合可靠的日本松下涡轮减速箱,运行平稳,速度0-2000mm/min。 

断电保护功能:保证断电后PCB板正常输出而不致损坏。 

上下温室热风流量独立可调,适合各种PCB板和元器件焊接。 

加热系统:加热系统采用高效节能的镍铬发热管,技术选进,寿命长久。同志科技独有的热风微循环系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。 

安全保护系统:选用大电流耐高压(450V)的SSR固态继电器无触点输出,安全、可靠,结合计算机控制系统特有的模糊控制功能和数据采集功能,实时监视炉腔内温度及热量值的变化,以最小肪冲控制发热器件,快速作出反应,在保证温控精度的前提下,不会因为大电流电压的冲击损坏设备,同进,机器每一组温室都配备了高温耐压的保险管,使整套系统可以长效安全可靠的运行。 

工业专用电脑及PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,精确控制发热量,并快速响应外部热量变化并通过内部控制保证温度更加平衡。整套系统模块化设计,方便以后的保养和维修拆装。 

外壳和炉体可整体开启,便于炉体和炉膛内外的清洁和保养。 

机器内胆采用优质的保温材料,结合150mm加厚的炉膛设计和保温外壳,密封性好,整机节省能源,比同类设备节约40%的耗电量,同进在长时间使用条件下,不影响外界环境温度。

【标 配】 

1、(品牌)显示器 1台               2、(品牌)主机 1台                 3、鼠标/键盘 1个            4、工业冷水系统 1套                      5、控制软件 1套                 6、说明书 1份            7、保险管 3~5个 


北京中科同志科技股份有限公司(以下简称“中科同志”),专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业,产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装,纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉,目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

型号R6R8
温区数量1216
温区发布上六/下六,冷却温室上1/下1上八/下八,冷却温室上1/下1
控温精度±2℃±2℃

 

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