Getter热激活高真空封焊炉 ——VH2Plus

VH系列高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉，VH系列采用上下红外加热方式，配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境，实现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低温焊接，设备控温精度高工艺稳定，实现器件焊接后较低的空洞率、很高的气密性，设备外壳采用水冷方式，保证设备长期使用的可靠性。

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VH系列高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉，VH系列采用上下红外加热方式，配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境，实现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低温焊接，设备控温精度高工艺稳定，实现器件焊接后较低的空洞率、很高的气密性，设备外壳采用水冷方式，保证设备长期使用的可靠性。

该系列设备可以在350度Getter高温热激活的时候，完成低温130度焊料的隔热保护，在一台设备内部同时实现350度Getter高温热激活和180的低温焊接。

VH系列高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉，VH系列采用上下红外加热方式，配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境，实现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低温焊接，设备控温精度高工艺稳定，实现器件焊接后较低的空洞率、很高的气密性，设备外壳采用水冷方式，保证设备长期使用的可靠性。

该系列设备真空度高达10^-5Pa.

该系列设备适合于MEMS器件、PGA（相近封装5*5~45*45mm）陶瓷封装红外芯片的高真空封装焊接。

该系列设备可以满足陶瓷封装红外芯片、MEMS芯片的批量封装生产。

防错料功能，设备通过与MES系统连接，自动读取ID，防止错料。

核心工艺防呆功能：设备启动时自动对设备关键参数和MES服务器储存工艺参数进行对比，无误才能进行焊接。同时过程中根据客户需求，可设定每一段时间采集核心工艺参数和设定工艺参数对比，超过阈值自动报警并提示人工干预。

设备具备数据采集功能。

设备可以和MES系统无缝整合。