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真空甲酸炉 V8-200-3
  • 真空甲酸炉 V8-200-3

真空甲酸炉 V8-200-3

1.V8-200-3真空甲酸回流炉,具有真空度低、产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。 2.V8-200-3真空甲酸回流炉是专门为半导体行业引线框架产品、LED产品和功率器件的真空焊接封装的特殊需求设计优化的。考虑到目前行业客户遇到的诸多问题,精心优化设计完成的一款真空炉。 1). 产量大:每小时产量可达120-130个框架/根据每个温室的焊接时间来计算。 2). 能耗低: 整机启动功率:18KW; 整机平均运行功率:6KW 3). 氮气消耗量低:氮气消耗量只有其他同类真空炉产品的1/4--1/5。 4). 占地面积小:外形尺寸:3300×1000×1300mm。

1.V8-200-3真空甲酸回流炉,具有真空度低、产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。 

2.V8-200-3真空甲酸回流炉是专门为半导体行业引线框架产品、LED产品和功率器件的真空焊接封装的特殊需求设计优化的。考虑到目前行业客户遇到的诸多问题,精心优化设计完成的一款真空炉。 

1). 产量大:每小时产量可达120-130个框架/根据每个温室的焊接时间来计算。 

2). 能耗低: 整机启动功率:18KW; 整机平均运行功率:6KW 

3). 氮气消耗量低:氮气消耗量只有其他同类真空炉产品的1/4--1/5。 

4). 占地面积小:外形尺寸:3300×1000×1300mm。


满足各种焊料(≤450℃)的焊接要求 : 

例如:SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。 

V8-200-3焊接空洞率 : 焊盘空洞率:<2%. 单个空洞率:2%.不同的焊接材料和气氛对焊接都有影 响,目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。 

V8-200-3支持氮气气氛工作环境,满足多种焊接工艺。 

V8-200-3真空甲酸回流炉配置软件控制系统,模块化设计设置,操作界面简洁易懂。 

设备无需校正,不会产生多余的校准费用。


名称
配置数量
温控系统共配置20组控温热电偶
1套
测温系统
4组测温热电偶
1套
真空系统
标配
1套
控制系统
工控机一台
1台
加热平台
合金加热平台
2套
水冷系统(含工业水冷机)
标配(水冷机、水冷管路及接口)
1套
氮气气氛保护系统
标配(氮气气路管道及接口)
1套
助焊剂回收系统
标配(助焊剂冷却、过滤系统及接口)
1套
氮气二次利用系统
选配
1套
真空回流焊控制系统
标配(控制软件)
1套

型号
V8-200-3
最大加热区长度320mm*200mm
加热方式板式金属合金加热
炉膛高度16mm
了解更多产品信息,请扫码咨询。


江苏营销中心生产基地
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上海分公司:
地址:上海市共和新路340号宝丰大厦1806室
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