纳米银正压烧结炉,主要以机械压力固化为主,在施压设备选择上,本设计使用精密液压控制系统,实现高精准施压。
在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计,在固化时可在真空环境或其他惰性气体(两种或两种以上)保护氛围内进行固化,提升产品固化质量。
整体设备包含:施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。
北京中科同志科技股份有限公司(以下简称“中科同志”),专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业,产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装,纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉,目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。
型号 | SIN100 |
烧结面积 | 直径160mm |
炉膛高度 | 40MM(其它高度可选) |
机械压力 | 10T (56T可选) |
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