中科同志科技受邀参加中国汽车芯片创新大赛：建立汽车芯片自主创新生态

近日，由北京市经信局指导、北京经开区管委会主办的“2022年中国汽车芯片创新大赛”在北京经开区拉开帷幕，中科同志科技受邀参加此次会议。 中科同志科技代表--郑超

本次大赛以“汽车芯·芯标杆·芯生态”为主题，邀请以整车企业及零部件供应商为主的专家团队，对国产汽车芯片企业及产品进行评优评奖，力求助力汽车芯片“卡脖子”短板技术攻关和国产化空白产品研发，实现高水平科技自立自强，保障汽车产业链安全稳定和增强国产芯片产业核心竞争力，加快建立汽车芯片国内大循环格局。大赛评选涵盖芯片产品、创投孵化、产业合作、生态协同等多个层面，同时将对汽车芯片产业链“卡脖子”等问题进行闭门研讨，共促产业培育与产业生态构建。 汽车芯片的创新方向主要是智能化核心元器件，包括芯片的设计、制造、封装测试等，中科同志科技成立于2005年，是生产半导体特种封装工艺设备的领军企业，同时也是国家级高新技术企业、国家知识产权优势企业、北京市知识产权示范企业，北京市“专精特新”中小企业。中科同志致力于半导体芯片特种封装工艺核心装备的研发，为全球客户提供半导体通用芯片、功率半导体芯片IGBT模块、SiC器件银烧结设备、高功率激光器、红外、LED芯片的整体封装解决方案，以及亚微米倒装共晶粘片机、TCB热压键合系统等高精度设备和SMT贴片机、回流焊等电子装联设备。  

本次活动目的是希望能够加强芯片制造方、设计方、应用方、服务方各方的交流，引起行业内外对芯片的广泛关注，助推“中国芯”驶向高质量发展的快速道。中科同志科技作为受邀方出席并参与讨论了行业发展趋势，这是对中科同志科技在行业内的肯定，我们也希望更多企业共同加入到芯片发展中来，共同建立汽车芯片发展的新生态。 此外，为进一步加快推动国产汽车芯片规模化上车应用，由中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头，联合40余家产业链上下游单位联合编制的《汽车芯片选用指南》（2022版）于当天正式发布。“芯赛道”“芯模式”“芯指南”的推出成为了落实党的二十大精神的具体实践。 中科同志科多年技持续深耕芯片的发展，通过自身科研实力创新技术应用，曾连续三年获得重大首台套技术装备示范项目，名下知识产权数量达到222项，授权专利165项，其中发明专利46项。为广大客户提供了特种工艺先进、高效的整体解决方案，帮助客户提升产品可靠性，降低生产成本。 未来，中科同志科技希望通过行业影响力和科研能力，为加速推动产业生态聚集，全面推进中国汽车芯片研发与产业化进程贡献一份科技力量。