中科同志亮相2024半导体封装技术展览会

2024年11月6日至8日，备受瞩目的半导体封装技术展览会在深圳会展中心隆重举行。此次展会汇聚了众多国内外半导体行业的精英企业，共同展示最新的技术成果和行业趋势。北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”）作为半导体封装设备领域的佼佼者，也应邀参加了此次盛会。

销售总监文总亲自带队，率领销售经理团队亮相展会现场。他们不仅展示了公司自主研发的一系列半导体设备，还与来自各地的参展商、行业专家和潜在客户进行了深入交流与探讨。

中科同志是一家专业从事半导体设备的研发、生产与销售并举的高新技术企业。其产品涵盖了银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等多个领域。特别是在碳化硅功率芯片的封装方面，中科同志更是拥有独到的技术和成熟的工艺。

展会期间，中科同志重点展示了其针对车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域开发的纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉和真空烧结炉等先进设备。这些设备不仅具有高精度、高效率的特点，还能够满足车规级和大功率应用对可靠性和稳定性的严苛要求。

作为国内半导体封装设备行业的领军企业之一，中科同志在长期为国内外电子厂商提供专业设备和工艺服务的过程中，积累了丰富的经验和独到的见解。面对国内半导体行业自主创新的趋势，中科同志积极响应并主动作为，自主开发并批量制造了一系列用于SIC器件封装的先进设备。

目前，中科同志的产品已经成功应用于芯片引线框架焊接、LED裸片共晶焊接、IGBT、IPM批量生产等多个领域。在预成型焊片工艺烧结、MEMS、深紫外UVC共晶、高功率激光器、芯片管壳等高可靠性焊接应用中，中科同志的设备更是凭借其出色的性能和稳定性，成功替代了进口设备，批量供应给国内各大半导体企业。

此次参展不仅展示了中科同志在半导体封装设备领域的最新成果和技术实力，也为公司与国内外同行之间的交流与合作搭建了良好的平台。未来，中科同志将继续秉承“创新、务实、高效”的企业精神，不断提升技术水平和产品质量，为国内外客户提供更加优质、高效的半导体封装设备和工艺服务。