中科同志科技亮相2024CIOE中国光博会，共襄半导体封装技术盛举

北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”）欣然宣布，我们将参加于2024年9月11日至13日在深圳举办的第二十六届中国国际光电博览会（CIOE）。作为半导体设备研发、生产与销售的高新技术企业，中科同志将在此次展会上大放异彩，展示我们在半导体封装领域的最新技术和产品，为助力国内半导体行业自主创新与产业升级贡献力量。

自成立以来，中科同志一直专注于半导体设备的研发与创新，我们的产品涵盖了银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等多个系列。特别是在碳化硅功率芯片的封装领域，我们凭借纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉等先进设备，已在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域形成了成熟的封装工艺，并赢得了业界的广泛赞誉。

在长期为国内外电子厂商提供专业半导体设备和工艺服务的过程中，中科同志积累了丰富的经验，对先进的半导体技术和工艺有了独到的见解和把握。为响应国内半导体行业自主创新的趋势，我们自主开发并批量制造出了一系列半导体封装专业设备，如用于SIC器件的银烧结设备、用于芯片封装的真空共晶炉和真空回流炉等。这些设备在多个高可靠性焊接应用中表现出色，已成功替代进口设备，批量供应给国内各大半导体企业，为推动我国半导体行业的自主创新和发展做出了积极贡献。

此次参加2024CIOE中国光博会，中科同志将展示我们最新的半导体封装设备和技术成果，包括高精度、高稳定性的贴片机和共晶炉，以及针对特定应用领域的定制化解决方案。我们的展位号分别为2B090和2B010，位于深圳国际会展中心2号馆5号门附近，地理位置优越，便于您轻松找到。

展会期间，中科同志的技术团队将与业界同仁深入交流，共同探讨半导体封装技术的最新发展趋势和应用前景。我们诚挚邀请您莅临中科同志的展位，与我们共同探讨半导体技术的最新发展，分享行业经验，寻求合作机会。无论您是业界专家、采购商还是合作伙伴，我们都期待与您相聚在深圳光博会，共同推动光电产业的繁荣发展。

2024CIOE中国光博会作为亚洲最具规模、影响力和权威性的光电专业展览，将汇聚全球光电行业精英企业和专业人士。中科同志的参展，无疑将为本次展会增添更多亮点。我们期待与更多业界伙伴携手共进，共同开创半导体行业的美好未来。

展会信息概览：

• 展会名称：2024年中国(深圳)国际光电展览会(CIOE)
• 展会时间：2024年9月11日至13日
• 展会地点：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号——深圳国际会展中心
• 展位号：2B090、2B010（2号馆5号门附近）

交通指南：
您可选择地铁、公交车、出租车或自驾前往展会现场。具体路线规划可根据个人出行习惯和实际情况选择。展会期间，主办方还可能在特定站点设置免费接驳班车，方便参会者到达会场。

中科同志期待在2024深圳光博会上与您相遇，共同见证光电产业的辉煌时刻！让我们携手共进，为半导体行业的繁荣发展贡献力量！