13331091975
致力于亚微米贴片和高真空焊接15年
联系电话
欢迎访问中科同帜半导体(江苏)有限公司 网站!
中文
中文
English
网站首页
产品中心
非标定制
解决方案
应用场景
新闻资讯
关于我们
联系我们
半导体整体解决方案 》
热激活高真空共晶炉 >>
极速降温真空共晶炉 >>
晶圆级真空回流炉 >>
晶圆键合机/TCB热压键合系统 >>
纳米银烧结真空炉 >>
氮气炉 >>
亚微米共晶贴片机 >>
氮气气氛真空炉
氮氢混合气氛真空炉
氢气气氛真空炉
甲酸气氛真空炉
按焊接气氛分类 >>
氮气循环真空炉
石墨热板真空炉
金属热板真空炉
碳化硅热板真空炉
红外加热真空炉
气相液真空炉
按加热方式分类 >>
实验室
实训生产
芯片封装整体解决方案 >>
实验室
实训生产
SIC芯片银烧结封装整体解决方案 >>
单腔体真空共晶炉
单腔体真空回流炉
多层真空回流炉
真空气相回流炉
氮气回流炉
高真空共晶炉
离线式真空炉 >>
板式加热真空炉
全真空烧结炉
热风真空炉
连线式真空炉 >>
真空甲酸炉
氮气甲酸炉
甲酸炉 >>
红外芯片封装真空炉
MEMS器件真空封焊炉
SMT氮气循环真空回流炉
芯片管壳封装用真空共晶炉
金锡焊环预制真空共晶炉
IGBT真空烧结炉
激光器真空共晶炉
SIC正压银烧结炉
SIC真空回流炉
UVC真空共晶炉
铟柱成球真空共晶炉
按焊接产品分类 >>
真空等离子清洗机 >>
无氧烘箱
压力烘箱
无氧压力烘箱 >>
真空回流炉
微正压真空共晶炉
正压真空共晶炉
高压真空共晶炉
机械压力真空共晶炉
按焊接压力分类 >>
非标贴片机定制
非标贴标机定制
非标回流炉定制
非标真空炉定制
非标固化炉定制
其他非标定制项目
客户案例 》
SIC Mosfet封装案例
IGBT封装案例
芯片3D堆叠封装案例
核工业可靠性产品封装案例
高功率激光器封装案例
红外芯片封装案例
原子钟封装案例
微波芯片封装案例
MEMS封装案例
行业新闻
公司新闻
问题解答
品牌简介
荣誉资质
企业文化
视频资料
组织架构
新闻资讯
搜索
首页 >>
新闻资讯
关于我们
品牌简介
荣誉资质
企业文化
视频资料
组织架构
热门关键词
TCB热压键合
共晶贴片机
焊接压力
板式加热真空炉
甲酸炉
热风真空炉
真空共晶炉
等离子清洗机
焊接气氛
氮气回流炉
无氧压力烘箱
红外加热真空炉
联系我们
扫一扫咨询我们
手机:13331091975
Q Q:396791085
邮箱:sales@torch.cc
地址:北京市通州区金桥科技产业园
江苏省泰兴市高新技术产业发区科 创路18号
别再用「杀敌一千,自损八百」看芯片战争了
杀敌一千,自损八百 搬起石头砸自己脚 近年来,在某些话题上,诸如此类的字眼总会高频闪现。 这些天,拜登政府正酝酿着继续加码对华芯片出口限制,「杀敌自伤论」再度泛起。
了解更多
2023-07-28
北大天才少年攻克1nm芯片技术!
有人说:芯片之争就是国运之争。对于这句话,我认为还是非常有道理的。远的不说,就说我国每年采购芯片的数量和支出就是一个天文数字。 以2022年为例,我国从国外进口芯片数量为5384亿颗,支出费用超过4136亿美元。要知道2022年我国进口的石油、钢铁加起来的费用...
了解更多
2023-07-28
超声波金属焊接为什么是新能源汽车的必需品
在决定金属连接方法时需要考虑许多因素,包括有形和无形特征。根据应用的不同,投资将根据连接设计、焊接材料、几何形状、尺寸和尺寸、环境影响以及给定产品所需的机械和电气完整性而有所不同。在一篇文章中我们不可能介绍所有的连接方式,因此我们将重点介绍汽车线束行业,以阐明...
了解更多
2023-07-26
被TOPCon风头盖过的HJT,产业化逆袭胜算几何?
光伏行业一直在不断创新和发展,核心就是降本增效。目前,在N型技术路线的赛跑中,TOPCon明显领先于HJT(异质结),有望率先实现商业化大规模量产。率先投产的TOPCon厂商可以更早享受N型溢价红利,跨界光伏的新秀钧达股份上周晒出漂亮的成绩单,上半年净利同比预...
了解更多
2023-07-26
砥砺奋进 追光前行|横店东磁举行半年度会议
光,照亮万物,驱散黑暗,带来希望。 循着光的方向不断超越,沿着脚下的路一直奔跑,总能到达梦想的地方……
了解更多
2023-07-26
...
7
8
9
10
11
12
13
14
15
...
产品中心
非标定制
解决方案
新闻资讯
关于我们
荣誉资质
企业文化
视频资料
Copyright © 中科同帜半导体(江苏)有限公司
联系我们
手机:13331091975
邮箱:smt@torch.cc
北方工厂地址:北京市通州区金桥科技产业园
南方工厂地址:江苏省泰兴市高新技术产业发区科创路18号(中关村协同创新园区)
微信咨询
离线式真空共晶炉
连线式真空回流炉
纳米银正压烧结炉
晶圆级封装真空炉
氮气回流炉
亚微米共晶贴片机
晶圆键合机
等离子清洗机
非标贴片机定制
非标贴标机定制
非标回流炉定制
非标真空炉定制
非标固化炉定制
其他非标定制项目
SIC Mosfet封装案例
IGBT封装案例
芯片3D堆叠封装案例
核工业可靠性产品的封装案例
高功率激光器封装案例
红外芯片封装案例
原子钟封装案例
微波芯片封装案例
MEMS封装案例
行业新闻
公司新闻
问题解答
品牌简介
组织架构
网站地图
苏ICP备2023016252号-1
联系电话
手机:13331091975
联系我们
在线客服