13331091975
致力于亚微米贴片和高真空焊接15年
联系电话
欢迎访问中科同帜半导体(江苏)有限公司 网站!
中文
中文
English
网站首页
产品中心
非标定制
解决方案
应用场景
新闻资讯
关于我们
联系我们
半导体整体解决方案 》
热激活高真空共晶炉 >>
极速降温真空共晶炉 >>
晶圆级真空回流炉 >>
晶圆键合机/TCB热压键合系统 >>
纳米银烧结真空炉 >>
氮气炉 >>
亚微米共晶贴片机 >>
氮气气氛真空炉
氮氢混合气氛真空炉
氢气气氛真空炉
甲酸气氛真空炉
按焊接气氛分类 >>
氮气循环真空炉
石墨热板真空炉
金属热板真空炉
碳化硅热板真空炉
红外加热真空炉
气相液真空炉
按加热方式分类 >>
实验室
实训生产
芯片封装整体解决方案 >>
实验室
实训生产
SIC芯片银烧结封装整体解决方案 >>
单腔体真空共晶炉
单腔体真空回流炉
多层真空回流炉
真空气相回流炉
氮气回流炉
高真空共晶炉
离线式真空炉 >>
板式加热真空炉
全真空烧结炉
热风真空炉
连线式真空炉 >>
真空甲酸炉
氮气甲酸炉
甲酸炉 >>
红外芯片封装真空炉
MEMS器件真空封焊炉
SMT氮气循环真空回流炉
芯片管壳封装用真空共晶炉
金锡焊环预制真空共晶炉
IGBT真空烧结炉
激光器真空共晶炉
SIC正压银烧结炉
SIC真空回流炉
UVC真空共晶炉
铟柱成球真空共晶炉
按焊接产品分类 >>
真空等离子清洗机 >>
无氧烘箱
压力烘箱
无氧压力烘箱 >>
真空回流炉
微正压真空共晶炉
正压真空共晶炉
高压真空共晶炉
机械压力真空共晶炉
按焊接压力分类 >>
非标贴片机定制
非标贴标机定制
非标回流炉定制
非标真空炉定制
非标固化炉定制
其他非标定制项目
客户案例 》
SIC Mosfet封装案例
IGBT封装案例
芯片3D堆叠封装案例
核工业可靠性产品封装案例
高功率激光器封装案例
红外芯片封装案例
原子钟封装案例
微波芯片封装案例
MEMS封装案例
行业新闻
公司新闻
问题解答
品牌简介
荣誉资质
企业文化
视频资料
组织架构
新闻资讯
搜索
首页 >>
新闻资讯
关于我们
品牌简介
荣誉资质
企业文化
视频资料
组织架构
热门关键词
TCB热压键合
共晶贴片机
焊接压力
板式加热真空炉
甲酸炉
热风真空炉
真空共晶炉
等离子清洗机
焊接气氛
氮气回流炉
无氧压力烘箱
红外加热真空炉
联系我们
扫一扫咨询我们
手机:13331091975
Q Q:396791085
邮箱:sales@torch.cc
地址:北京市通州区金桥科技产业园
江苏省泰兴市高新技术产业发区科 创路18号
SMT工艺流程
SMT工艺流程主要结合上一节的SMT组装方式进行了深入探讨了。每一种SMT贴装工艺的流程细节,下面详细来说:
了解更多
2023-06-17
SMT工艺参数和设计要求
根据电子组装的SMT组装方式初步设计出SMT工艺流程后,最重要的是SMT工艺设计(要求),要根据总体设计中元器件数据库、电路设计、电路布线、工艺材料和现有SMT生产线及SMT设备的实际情况进行工艺设计。
了解更多
2023-06-17
钢网印刷基本原理
丝网印刷将焊膏印在PCB焊盘上,主要有非接触式的丝网印刷和接触式的模板漏印,SMT行业一般采用模板漏印,习惯上统称为钢网印刷。因为主要工作对象是锡膏又称为钢网锡膏印刷,根据印刷自动化程度,印刷装置可分为全自动印刷机、视觉半自动印刷机、半自动印刷机和手动印刷机4...
了解更多
2023-06-17
锡膏印刷机的类型及发展历史
手动锡膏印刷机 SMT行业发展初期,有幸2000年小胡加入日东设备公司从事SMT设备的制造,一路眼见锡膏印刷机的发展,SMT初期锡膏主要是通过丝网印刷上pcb的,所以锡膏印刷机最开始的名字叫做锡膏丝印机顾名思义,它是通过丝印网板来达到锡膏涂敷到pcb上的目的,...
了解更多
2023-06-17
钢网设计和制作
钢网设计关系SMT贴片焊接可靠性,而钢网的制作关系到SMT贴片的质量。下面我们分别从三个角度来说明为了更好的SMT贴片质量钢网的设计和制作
了解更多
2023-06-17
...
23
24
25
26
27
28
29
30
31
...
产品中心
非标定制
解决方案
新闻资讯
关于我们
荣誉资质
企业文化
视频资料
Copyright © 中科同帜半导体(江苏)有限公司
联系我们
手机:13331091975
邮箱:smt@torch.cc
北方工厂地址:北京市通州区金桥科技产业园
南方工厂地址:江苏省泰兴市高新技术产业发区科创路18号(中关村协同创新园区)
微信咨询
离线式真空共晶炉
连线式真空回流炉
纳米银正压烧结炉
晶圆级封装真空炉
氮气回流炉
亚微米共晶贴片机
晶圆键合机
等离子清洗机
非标贴片机定制
非标贴标机定制
非标回流炉定制
非标真空炉定制
非标固化炉定制
其他非标定制项目
SIC Mosfet封装案例
IGBT封装案例
芯片3D堆叠封装案例
核工业可靠性产品的封装案例
高功率激光器封装案例
红外芯片封装案例
原子钟封装案例
微波芯片封装案例
MEMS封装案例
行业新闻
公司新闻
问题解答
品牌简介
组织架构
网站地图
苏ICP备2023016252号-1
联系电话
手机:13331091975
联系我们
在线客服