SMT工艺流程

SMT工艺流程主要结合上一节的SMT组装方式进行了深入探讨了。每一种SMT贴装工艺的流程细节，下面详细来说：

1.I型（全表面组装型）

I型SMT组件只含有表面组装元器件，可以是单面组装，也可以是双面组装，工艺流程如下图所示。双面回流焊工艺（A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主）充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，但工艺控制复杂，要求严格。常用于密集型或超小型电子产品，如手机、MP3、MP4等。单面组装工艺简单，适用于小型、薄型简单电路。

1）IA型单面SMT贴装

PCB有一面全部是SMC/SMD元件，工艺流程简单，注意元器件回流焊温度的要求一般为260℃，时间为5~10s。

（2）IB型双面SMT贴装

PCB双面均有SMC/SMD元件，根据元器件情况有以下几种工艺流程。

• ①采用黏结剂。A面印焊膏→涂胶水→贴片→回流焊→翻面→B面印焊膏→贴片→回流焊。A面的SMC/SMD经过两次回流焊，在B面组装时，A面向下，已经焊在A面的元器件在面回流焊时，其焊料会再熔掉，而且较大的元器件在传送带轻微振动时会发生偏移，甚至脱落，所以涂覆焊膏后还需用黏结剂固定。
• ②采用低熔点焊膏。B面采用低熔点焊膏，仍采用上图时的SMT工艺流程，不需要在A面涂覆黏结剂。
• ③采用波峰焊。若电路板B面组装的元器件只有CHIP或SOIC时，B面焊接可采用波峰焊，先涂覆胶水并固化。
• ④双面同时焊接。A面印焊膏→涂胶水→贴片→固化后→翻面→B面印焊膏→贴片→一次过回流焊，使A面和B面元器件均焊好。有两点要求：a.在回流焊温区中，PCB上、下温差小（2℃）：b.A面、B面元件接近对称，否则PCB易变形，造成焊接不良。尽量不采用双面同时焊接。
• ⑤ 插装。如果只有少数几个THT元件，可采用最后人工插件。

2.Ⅱ型（双面混装型）

II型组件是Ⅲ型与I型相结合的结果。PCB双面都有SMD/SMC，而THC只在A面，双面混合组装工艺较复杂，有几种工艺流程（如下图示），双面混合组装采用先贴法。

1）IIB型（THC在A面，SMD/SMC在A面，SMC在B面）

（1）自动插件机插装。

A面印焊膏→涂胶水→贴片→回流焊→A面自动插件机插装THC并打弯→翻面→B面点胶水→贴片→固化→波峰焊。防止由于THC引线打弯损坏B面的SMC，以及插装冲击使B面黏结的SMC脱落。这是Ⅱ型最普遍采用的工艺方法。

（2）手工插装THC，有以下两种方法：

• ①A面印焊膏贴装回流焊→翻面→B面点胶贴片固化→翻面→手工插装THC→翻面→B面过波峰焊（焊接B面THC和SMC）。这种方式最可靠，但要求B面无PLCC、QFP和PCCC等器件。
• ② B面点胶贴片固化→翻面→A面印焊膏→贴片→回流焊→手工插装THC→翻面→B面波峰焊接。这种方法可使A面贴片焊接与插装THC同时进行，但须注意B面胶水在A面回流焊时是否会熔化，而使B面元件脱落，必须将PCB上、下温差拉开30℃上。这两种方法如果采用自动插装，也许会损失A面元件，并使B面元件脱落。

2）IIC型（SMD/SMC/THT均在A面和B面）

• 当B面也有SMIC集成块，如PLCC、QFP等时，采用波峰焊焊接存在许多问题，所以可采用A面和B面SMD/SMC依次进行回流焊后，再插装THC并进行波峰焊。因波峰焊是瞬间焊，一般焊接时间只有3～5秒，所以要求B面元器件能承受二次回流焊。

3.Ⅲ型（单面混装型）

• Ⅲ型SMT组件，THC在A面，片式元件SMC在B面。Ⅲ型一般是由传统THT电路板改型到SMT时的初入型或过渡型。有两种方法（如下图示）：先贴后插和先插后贴。前者PCB成本低，工艺简单：后者工艺复杂。

SMT工艺流程通过全表面组装，单面混装，双面混装等三种主要的SMT组装方式进行了流程细节说明，具体图示说的已经很详细了，这里就不再赘述了，若有叙述不对的地方欢迎来电来函交流指教SMT行业技术。