SMT工艺组装方式

当把SMD和SMC元件贴装在PCB基板上时，就会形成3种主要的SMT工艺组装类型：

• SMT全表面组装型；
• SMT双面混装型；
• SMT单面混装型。
• 每种类型的工艺流程不同，同一组装类型也可以有不同的工艺流程，并且需要不同的设备。根据所用元器件的类型、总体设计的要求和现有生产线设备的实际条件，设计组装工艺流程和工艺要求。不同的组装类型有不同的工艺流程，同一组装类型也可以有不同的工艺流程。

一、单面混合装方式

• 单面混装即为SMT贴片元器件SMC/SMD与插装元器件THC分别分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊焊接工艺，为了焊接质量一般采用双波峰焊接即可满足生产要求，具体有两种组装方式。

1、先贴后插法：

• 又称先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC，然后经过波峰焊设备进行焊接。

2、先插后贴法：

• 又称后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。插件的通孔元件只适用于小元器件。

二、双面混合组装方式：

双面混合组装的意思就是SMT贴片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、波峰焊接和回流焊接。该类有三种组装方式:

• 1、SMT元件和DIP元件同面:贴片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；如下图示
• 双面混装A面

2、两面都有贴片元件，DIP元件单面：把表面组装集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。如下图示：

双面混装AB面