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无铅波峰焊机— TB980C
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无铅波峰焊机— TB980C

1、机体流线型外观设计,采用喷塑工艺不掉漆,美观大方,经久耐用。 2、3段独立1.5米预热区,全热风预热,使PCB获得良好的焊接效果。 3、合金链爪,永不变形,寿命长。 4、弧形观察窗,外观美观大方,方便操作和维护。 5、锡炉升降手动调,锡炉进出手动调节。 6、配有温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求。 7、锡炉采用可调节喷口设计;锡渣氧化量超低,采用液态锡流动式设计原理,减少锡的冲击氧化量,波峰可随PCB板宽窄调节,大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量,可调距离为80-350MM。 8、传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养。 9、松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护。 10、隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从专用风道排出。 11、强大参数库功能,各类PCB工艺参数可按需调用操作。 12、采用品牌显控触摸控制系统,确保系统具有可靠性和稳定性。 13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。 14、系统故障自我诊断,故障原因自动显示,故障排除方法随时查询。 15、加热温度采用PID闭环控制,温控稳定可靠。 16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统,喷雾宽度和喷雾时间自动调节,并可按需设置提前和延长喷雾时间。 17、设置有经济运行,过板自动起波,最大限度地减少锡氧化量。


1、机体流线型外观设计,采用喷塑工艺不掉漆,美观大方,经久耐用。 

2、3段独立1.5米预热区,全热风预热,使PCB获得良好的焊接效果。 

3、合金链爪,永不变形,寿命长。 

4、弧形观察窗,外观美观大方,方便操作和维护。 

5、锡炉升降手动调,锡炉进出手动调节。 

6、配有温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求。 

7、锡炉采用可调节喷口设计;锡渣氧化量超低,采用液态锡流动式设计原理,减少锡的冲击氧化量,波峰可随PCB板宽窄调节,大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量,可调距离为80-350MM。 

8、传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养。 

9、松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护。 

10、隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从专用风道排出。 

11、强大参数库功能,各类PCB工艺参数可按需调用操作。 

12、采用品牌显控触摸控制系统,确保系统具有可靠性和稳定性。 

13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。 

14、系统故障自我诊断,故障原因自动显示,故障排除方法随时查询。 

15、加热温度采用PID闭环控制,温控稳定可靠。 

16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统,喷雾宽度和喷雾时间自动调节,并可按需设置提前和延长喷雾时间。 

17、设置有经济运行,过板自动起波,最大限度地减少锡氧化量。



本机为手动精密锡膏印刷机,无电气件和气动件(气动推杆除外)。 

本机通过精密导轨实现刮刀的运动,确保刮刀和模板之间的无缝接触,来保证印刷的精度。 

利用吸附于平台上的磁性顶针和固定于平台上的顶针完成对PCB的精密对位和支撑,来保证印刷时的精密脱模。同时方便各种类型和各种形状电路板的印刷。 

利用半自动印刷机两面固定的技术实现模板的精密安装,非常方便模板的安装。 

整机采用双刮刀设计,刮刀压力的调节通过机械限位调整,同时刮刀采用自适应设计。同时通过机械保险来完成两个刮刀上升和下降位置的平衡 

整机固定模板的固定架可以通过圆轴导轨自由调整,不同大小尺寸的模板可以非常方便安装在本机上。 

模板的升降通过手动完成,配合气动推杆轻松完成 

本机x、y、z和角度四轴都可以精密调整,通过调整四轴实现PCB板上的焊点和固定于模板框架上的模板相应开孔坐标的一一对应,并通过平台的上升下降调整PCB和模板之间的距离。 

刮刀机构固定并运行在平行导轨上,刮刀分为前后刮刀,可以交互上升,下降,完成1步骤后,前(后)刮刀下降到印刷位置,然后向后(前)运动,运动完成后,前(后)刮刀上升到原始位置,印刷完成。

型号TB980C
外形尺寸L3500*W1300*H1650mm
冷却方式电脑扇冷却
适用焊料类型无铅焊料/普通焊料

 

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