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压力固化炉 —— PCO-31
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压力固化炉 —— PCO-31

压力固化炉(PCO-31)主要应用在晶圆黏结工艺中,特别是芯片黏着和底部填胶应用中,压力固化 炉,或压热器,可以减少微小气泡和增加黏附强度


压力固化炉(PCO-31)主要应用在晶圆黏结工艺中,特别是芯片黏着和底部填胶应用中,压力固化 炉,或压热器,可以减少微小气泡和增加黏附强度


1、压力固化炉(PCO-31)是通过向一个压力容器里注入高压气体,内置吹风机构将内部加热高压 气体产生对流进行工作的。

2、加热器、热交换器置于压力容器的内部。

3、当工艺完成时,压力容器将自动释放压力至常压并冷却。

压力固化的应用:

晶圆层压     热压晶圆黏结     芯片黏着固化     芯片底部填胶固化     孔矽填充                胶片和带条黏结         印刷行业的复合成型

型号
PCO-31
真空泵功率(KW)5.5
设备总功率(KW)70-90
设备质量2000~2500
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江苏营销中心生产基地
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