中文
中科同志——成为地球上芯片特种封装领域最受人尊敬的企业
芯片真空封装 芯片正压封装 芯片热压封装 热压键合 银烧结专业厂家
压力固化炉(PCO-31)主要应用在晶圆黏结工艺中，特别是芯片黏着和底部填胶应用中，压力固化 炉，或压热器，可以减少微小气泡和增加黏附强度
1、压力固化炉（PCO-31)是通过向一个压力容器里注入高压气体，内置吹风机构将内部加热高压 气体产生对流进行工作的。
2、加热器、热交换器置于压力容器的内部。
3、当工艺完成时，压力容器将自动释放压力至常压并冷却。
压力固化的应用：
晶圆层压 热压晶圆黏结 芯片黏着固化 芯片底部填胶固化 孔矽填充 胶片和带条黏结 印刷行业的复合成型
| 型号 | PCO-31 |
| 真空泵功率（KW） | 5.5 |
| 设备总功率（KW） | 70-90 |
| 设备质量 | 2000~2500 |
 了解更多产品信息，请扫码咨询。 |
江苏营销中心生产基地
地址：江苏省泰兴市高新区科创路18号
地址：江苏省泰兴市高新区科创路18号
上海分公司：
Copyright © 中科同帜半导体（江苏）有限公司
手机：13331091975
邮箱：smt@torch.cc
北方工厂地址：北京市通州区金桥科技产业园
南方工厂地址：江苏省泰兴市高新技术产业发区科创路18号(中关村协同创新园区)
微信咨询
在线客服