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高精密粘片机-DB100
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高精密粘片机-DB100

DB100 是一款手动-半自动微组装贴片系统。整机采用大理石运 动平台,确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统, 可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力 反馈系统、UV 点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、 工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。

DB100 是一款手动-半自动微组装贴片系统。整机采用大理石运动平台,确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统,可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力反馈系统、UV 点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。 

该系统贴片精度根据不同配置可以达到 1um,可根据不同大小芯片手动更换吸嘴。是高端医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装)、半导体芯片( MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路)等高精密粘片键合的必备设备。非常适合研究院所、军工单位、高校等研究机构、企业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳定,性价比高。操作非常方便,特别适合高精度的芯片组装。

【标配 】1、贴装系统       2、视觉校准系统(对贴装的芯片精度进行系统检查和校准)         3、激光测距系统           4、蘸胶系统               5、高精密视觉对位系统              6、伺服运动控制系统

【选配件】 1、顶部吸嘴加热模块    2、吸嘴压力反馈系统   3、点胶及 UV 固化模块   4、氮气保护气体模块   5、基板预热模块   6、共晶平台    7、芯片倒装贴片模块




泰姆瑞依托德国的技术和品质管理,主要服务于市场的客户,致力于提供性价比的产品和的服务。公司坐落于北京市通州区金桥科技产业基地联东U谷工业园中区15栋,产品和服务主要有:全自动视觉贴片系统,精密数控机床系统,自动化控制软件和伺服系统;还有专门的以客户为导向的定制服务。




型号DB100
最大贴装芯片尺寸≤20mmX20mm(50*50mm可选)
最小贴装芯片尺寸0.2X0.2mm
基板面积150X150mm

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