DB100A是一款手动半自动银烧结粘片机。整机采用大理石运动平台,确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统,可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力反馈系统、UV点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。
该系统贴片精度根据不同配置可以达到 1um,可根据不同大小芯片手动更换吸嘴。是高端医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装)、半导体芯片( MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路)等高精密粘片键合的必备设备。非常适合研究院所、军工单位、高校等研究机构、企业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳定,性价比高。操作非常方便,特别适合高精度的芯片组装。
【标 配】
1、贴装系统 2、视觉校准系统(对贴装的芯片精度进行系统检查和校准) 3、激光测距系统
4、蘸胶系统 5、高精密视觉对位系统 6、伺服运动控制系统
【选 配】
1、顶部吸嘴加热模块 2、吸嘴压力反馈系统 3、点胶及 UV 固化模块 4、氮气保护气体模块
5、基板预热模块 6、共晶平台 7、芯片倒装贴片模块
泰姆瑞依托德国的技术和品质管理,主要服务于市场的客户,致力于提供性价比的产品和的服务。公司坐落于北京市通州区金桥科技产业基地联东U谷工业园中区15栋,产品和服务主要有:全自动视觉贴片系统,精密数控机床系统,自动化控制软件和伺服系统;还有专门的以客户为导向的定制服务。
型号 | DB100A | DB160A |
最大贴装芯片尺寸 | ≤20mm x20mm(50*50mm 可选) | ≤20mm x20mm(50*50mm 可选) |
电源 | 220v,50Hz | 220v,50Hz |
净重 | 150Kg | 160Kg |
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