RS系列氢气真空回流焊-RS330

RS330真空回流焊机为中科同志推出的第五代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下。既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺，可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。 

RS330软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性。 

RS330真空回流焊主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接专家的工艺创新。 

行业应用：RS330真空回流焊机是R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。 

应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。

真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领 域得到广泛应用。

1. 真正的真空环境下的焊接。真空可达10-1Pa. (配备机械真空泵)

2. 低活性助焊剂的焊接环境。

3. 专业的软件控制，达到完美的操作体验。

4. 高达行业40 段的可编程温度控制系统，可以设置最完美的工艺曲线。

5. 温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。

6.冷却技术，采用氮气冷却+水冷技术，实现快速降温效果（标配），也可以单独使用水冷却或氮气冷却，可有效降低氮气的使用量。

7. 在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。

8. 氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。

9. 最高温度为450℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。

10. 满足上下温室同时加热的需求。

1、锁门方式：通过程序自动缩门 

2、加热管安装方式：底部和顶部呈90度分布，能保证温度均匀度，尤其是加热板四个边缘。 

3、加热管自带石英套管，更换加热管时不影响炉腔的真空，方便快捷。 

4、通过特殊设计的支架确保加热管在石英管的中央位置，可有效延长石英管的寿命。 

5、加热管背面带高温镀层，能提升热量的利用率。 

6、真空炉腔为CNC一体化加工而成，减少焊接的漏焊风险，真空稳定性高达10年以上。 

7、真空门自动锁紧装置为CNC一体化加工而成，有效提高微正压的稳定性，可长期使用。 

8、真空腔冷却管路为CNC一体化加工而成，杜绝真空腔冷水管焊接漏水的风险。 

9、真空腔采用特殊材料加工，加上12年的真空设计和工艺积淀而成，确保配置真空油泵达到 6*10-1pa 真空干泵1.3pa。