VH系列高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉,VH系列采用上下红外加热方式,配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境,实现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低温焊接,设备控温精度高工艺稳定,实现器件焊接后较低的空洞率、很高的气密性,设备外壳采用水冷方式,保证设备长期使用的可靠性。
该系列设备可以在350度Getter高温热激活的时候,完成低温140度焊料的隔热保护,在一台设备内部同时实现350度Getter高温热激活和180的低温焊接。
该系列设备真空度高达10^-5Pa。
该系列设备适合于MEMS器件、PGA(相近封装5*5~45*45mm)陶瓷封装红外芯片的高真空封装焊接。
该系列设备可以满足陶瓷封装红外芯片、MEMS芯片的批量封装生产。
防错料功能,设备通过与MES系统连接,自动读取ID,防止错料。
核心工艺防呆功能:设备启动时自动对设备关键参数和MES服务器储存工艺参数进行对比,无误才能进行焊接。同时过程中根据客户需求,可设定每一段时间采集核心工艺参数和设定工艺参数对比,超过阈值自动报警并提示人工干预。
设备具备数据采集功能。
设备可以和MES系统无缝整合。
【标 配】
1、Getter热激活真空封焊炉主机一套 2、冷水机一台3、真空干泵一台 4、分子泵一台
【选 配】
1、顶部加热(适合于高尺寸治具产品的焊接) 2、离子泵
北京中科同志科技股份有限公司(以下简称“中科同志”),专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业,产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装,纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉,目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。
型号 | VH4 |
焊接面积 | 140mmx140mmx4 |
炉膛高度 | 100mm |
温度范围 | 最高可达450℃ |
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