全自动在线式真空正压烧结炉/固化炉PE0100

PEO100型真空正压烧结炉配置软件控制系统： 

软件控制系统基于Windows操作系统，操作简单。 

可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程，软件工艺自动控制整个工艺过程工艺曲线编程的工艺动作无限多个，满足复杂工艺要求。 

控制系统满足各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。 

控制系统自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。 

软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性，按照工艺工作时间自动存储在相应目录。 

PEO100型真空正压烧结炉采用全自动闭合式腔体结构，保证长期使用的可靠性，使用过程中上盖整体自动升降。 

PEO100型真空正压烧结炉，上盖打开之后，工件由自动运动机构完成自动上下料。 

PEO100加热板为纯材质，没有增加冷水管等结构，温度更加均匀。 

PEO100冷却方式采用中科同志第六代水冷技术，加热时水冷不影响热场的温度均匀度，冷却时加热板和水冷系统精密配合，完成快速水冷，同时冷却时温度均匀度更高。特别适合更高质量封装焊接，譬如碳化硅芯片的封装焊接。 

PEO100在胶水固化领域，可以完成正负压交替固化，可以有效提高胶水的填充率，提升管壳类器件的底部胶水充填效果。 

【标 配】 

1、高正压模块10kg/cm       2、不停机更换加热器系统     3、快速充气系统           4、氮气气氛系统 5、MFC质量流量计一台         6、石墨镀碳化硅加热平台

【选 配】 

1、真空泵（机械干泵）     2、甲酸气氛系统     3、氮氢混合气气氛     4、氮氢数字化混合气氛系统

北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。