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压力固化炉(PCO-30)主要应用在晶圆黏结工艺中，特别是芯片黏着和底部填胶应用中，压力固化 炉，或压热器，可以减少微小气泡和增加黏附强度
1、压力固化炉（PCO-30)是通过向一个压力容器里注入高压气体，内置吹风机构将内部加热高压 气体产生对流进行工作的。
2、加热器、热交换器置于压力容器的内部。
3、当工艺完成时，压力容器将自动释放压力至常压并冷却。
压力固化的应用：
晶圆层压 热压晶圆黏结 芯片黏着固化 芯片底部填胶固化 孔矽填充 胶片和带条黏结 印刷行业的复合成型
| 型号 | PCO-30 |
| 真空泵功率（KW） | 5.5 |
| 设备总功率（KW） | 70-90 |
| 设备质量 | 2000~2500 |
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地址：江苏省泰兴市高新区科创路18号
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