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氮气无铅热风回流焊⸺R800N
  • 氮气无铅热风回流焊⸺R800N

氮气无铅热风回流焊⸺R800N

先进的加热系统 加热方式,温度均匀,热补偿性好,效率高,省电,加温速度快,特别适合大BGA及CSP等元件的焊接。 风轮设计,保证风压稳定。 各温区采用强制独立循环,独立控制,上下加热方式,使炉腔温度准确、均匀,热容量大。 炉体上盖采用电动马达顶升,安全,方便清洁保养。 温度差、PCB板自动跟踪系统(掉板检测)及风机异常报警功能,故障诊断、声光报警。

先进的加热系统 

加热方式,温度均匀,热补偿性好,效率高,省电,加温速度快,特别适合大BGA及CSP等元件的焊接。 

风轮设计,保证风压稳定。 

各温区采用强制独立循环,独立控制,上下加热方式,使炉腔温度准确、均匀,热容量大。 

炉体上盖采用电动马达顶升,安全,方便清洁保养。 

温度差、PCB板自动跟踪系统(掉板检测)及风机异常报警功能,故障诊断、声光报警。 

升温迅速,从室温到工作温度≤20min 

进口耐高温、高速、抗干扰马达,运风平稳,震动小,噪音小。 

安全平稳的运输系统 

链条、网带同步等速并行运输,电脑闭环控制,精度可达±1.5%。 

导轨为铝合金,高强度高硬度,变形小精度高。 

自动加油由电脑控制,使运输平稳可靠,延长链条及导轨的使用寿命。 

鲜风补给系统 

各区均匀补给鲜风,保持风压稳定,热容量大,补偿效率高。 

氮气/松香回收管理系统 

低耗氮气保护系统,快速抽氧充氮。 

强制氮气/助焊剂流向及流量监控,氮气可密封回收循环使用,节省耗材成本。 

助焊剂过滤网抽屉式设计,可随意抽出清洗。 

强制冷却系统 

冷却区冷却速度6-8℃/sec,锡点圆滑光亮,PCB板在出口时温度<70℃ 

强大的程式软件控制系统 

延时开关保护功能,停机均匀降温,防止因不均匀降温而产生传输部件变形。 

断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏。 

PCB板在线记数功能。 

对各温区分别进行独立的PID控制,可对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析、调用和打印 

传输系统为电脑闭环控制,传输速度、风机速度为电脑无级调速。 

自动监测、显示设备工作状况,测试设备各接口。 

四重保护系统 

可靠的漏电保护:采用正泰漏电保护器,确保操作人员及控制系统的安全; 

自动延时保护系统:内置UPS,确保控制系统和被焊接PCB板在突然断电时不受损坏; 

高温开盖保护:超温时机器外壳和炉腔可迅速打开,确保设备和PCB板不受损坏; 

声光报警功能:机器故障自动报警显示,故障记录可存储,方便维修维护。


A系列主要部件配置清单: 

控制系统 西门子CPV, SIMA温控模块;(也可选配中科同志自主研发控制系统) 

软件 中科同志自主研发 

电脑 惠普或联想P4以上配置,15英寸液晶显示器 

空开 法国施耐徳 

固态继电器 台湾阳明;(韩国德科可选) 

中间继电器 日本欧姆龙 

保险 正泰 

单项空开 法国施耐徳 

运输马达 日本松下 

循环马达 台湾三越 

加热器 台湾隆兴,质保10万小时 

运输马达 韩国SPG 

UPS 台湾山特 

变频器 台湾台达 

电线 高温国标线 

测温传感器及接头 美国OMEGA

北京中科同志科技股份有限公司(以下简称“中科同志”),专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业,产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装,纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉,目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。

型号A800N
温区构成8温区16加热2冷却
加热区长度2900mm
温控范围室温-360℃

 

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