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中科同志——成为地球上芯片特种封装领域最受人尊敬的企业
芯片真空封装 芯片正压封装 芯片热压封装 热压键合 银烧结专业厂家
1. 大幅减少焊锡中的焊接气泡，使得空洞率低至1-2%。
2. 提高产品的电气性能和焊接结合部位，有效改善焊接点的可靠性和焊接质量。
3. 可用于PCB双面焊接，适合批量生产，可连续投入生产线。生产节拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持时间、放气时间、抽真空速率等都可以自由设定。
5. 可以完成安装有铝散热片的线路板焊接。
6. 以环保为理念的超低消耗功率，高隔热设计。外壳温度不超过40度。
7. 高效率、大容量的助焊剂回收装置。
8. 使用集成的氧气传感器技术，确保氧气含量的精密控制，并可实时/连续监测炉膛中的氧气残留含量。
9. 该设备同时可以当作普通的氮气或空气炉使用。
| 型号 | VR-9 |
| 焊接面积 | 340*260mm |
| 炉膛高度 | 30mm（其它高度可选） |
| 加热方式 | 金属加热器+红外加热器 |
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地址：江苏省泰兴市高新区科创路18号
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