大尺寸气冷真空共晶炉——NS500

NS500大尺寸气冷真空共晶炉为中科同志推出的第三代真空共晶炉设备。专为大尺寸小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的真空共晶炉设备。NS500大尺寸气冷真空共晶炉在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及大尺寸小批量生产的要求。 NS500大尺寸气冷真空共晶炉能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通共晶炉的 范围则在20%~30%。NS500大尺寸气冷真空共晶炉可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2，N2/H2,95%/5%）等各种气氛的应用。NS500可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。NS500软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

NS500大尺寸气冷真空共晶炉主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空共晶炉是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空共晶炉。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接专家的工艺创新。 

行业应用：NS500大尺寸气冷真空共晶炉是R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。

应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。 

真空共晶炉目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

1、真正的真空环境下的焊接，最低真空度可达5pa。

2、专业的软件控制，达到完美的操作体验。

3、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置最完美的工艺曲线。

4、温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。

5、冷却技术可实现快速降温效果（标配）。

6、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。

7、 氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。

8、室内温度为450℃（更高温度可选），满足所有软钎焊工艺要求。

9、满足上下温室同时加热的需求。

1、锁门方式：通过程序自动缩门 

2、加热管安装方式：如果选配底部加热，底部和顶部呈90度分布，能保证温度均匀度，尤其是加热板四个边缘。 

3、加热管自带石英套管，更换加热管时不影响炉腔的真空，方便快捷。 

4、通过特殊设计的支架确保加热管在石英管的中央位置，可有效延长石英管的寿命。 

5、加热管背面带高温镀层，能提升热量的利用率。 

6、真空门自动锁紧装置为CNC一体化加工而成，有效提高微正压的稳定性，可长期使用。 

7、真空腔冷却管路为CNC一体化加工而成，杜绝真空腔冷水管焊接漏水的风险。 

8、真空腔采用特殊材料加工，加上12年的真空设计和工艺积淀而成，确保配置真空油泵达到5pa。