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晶圆键合机-TORCH530
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晶圆键合机-TORCH530

晶圆键合晶圆级封装
对准及晶圆键合是晶圆级封盖、晶圆级封装、工程基板制造、晶圆级 3D 集成和晶圆减薄。这些工艺使 MEMS 器件、RF 滤波器和 BSI(背照式)CIS(CMOS 图像传感器)实现了惊人的增长。此外,这些工艺还能够制造工程基板,例如SOI(绝缘体上硅)。主流的键合工艺有:粘合剂、阳极、直接/熔融、玻璃粉、焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压。

对准及晶圆键合是晶圆级封盖、晶圆级封装、工程基板制造、晶圆级 3D 集成和晶圆减薄。这些工艺使 MEMS 器件、RF 滤波器和 BSI(背照式)CIS(CMOS 图像传感器)实现了惊人的增长。此外,这些工艺还能够制造工程基板,例如SOI(绝缘体上硅)。主流的键合工艺有:粘合剂、阳极、直接/熔融、玻璃粉、焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压。

Torch520键合机主要用于芯片8”(D200mm)晶圆键合工艺,该工艺通过采用热态下进行均匀加压和精确位移控制,实现晶圆的键合。该设备提供可选工艺在低真空0.1(mbar)/高真空(1E-6mbar)实现产品加压,最大压力可达60(KN),加压式最高加热温度可达:650°C。该设备能满足40K/min升降温速率要求,并可在工艺结束时实现正压气氛保护,保护压力可达3(bar)。该产品采用上下腔体开盖方式启闭,采用符合人体工程学要求的腔体上开盖设计;系统配制闭环水冷器采用循环水冷实现快速冷却。该设备在进行工艺加工前可选甲酸清洗工艺。

 


腔室个数:1;              控温方式:上下压头单独控温;                  腔体打开方式:采用符合人体工程学要求的腔体上开盖设计;              系统工作方式:循环水冷,配制闭环水冷热交换器。                选配:加压保护;甲酸气氛;

型号TORCH520
工作温度(℃)650℃
腔室充气压力(Mpa)0.4
压头行程20

 

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