晶圆键合机-TORCH530

对准及晶圆键合是晶圆级封盖、晶圆级封装、工程基板制造、晶圆级 3D 集成和晶圆减薄。这些工艺使 MEMS 器件、RF 滤波器和 BSI（背照式）CIS（CMOS 图像传感器）实现了惊人的增长。此外，这些工艺还能够制造工程基板，例如SOI（绝缘体上硅）。主流的键合工艺有：粘合剂、阳极、直接/熔融、玻璃粉、焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压。

Torch520键合机主要用于芯片8”（D200mm）晶圆键合工艺，该工艺通过采用热态下进行均匀加压和精确位移控制，实现晶圆的键合。该设备提供可选工艺在低真空0.1(mbar)/高真空（1E-6mbar）实现产品加压，最大压力可达60（KN），加压式最高加热温度可达：650°C。该设备能满足40K/min升降温速率要求，并可在工艺结束时实现正压气氛保护，保护压力可达3（bar）。该产品采用上下腔体开盖方式启闭，采用符合人体工程学要求的腔体上开盖设计；系统配制闭环水冷器采用循环水冷实现快速冷却。该设备在进行工艺加工前可选甲酸清洗工艺。

腔室个数：1；              控温方式：上下压头单独控温；                  腔体打开方式：采用符合人体工程学要求的腔体上开盖设计；              系统工作方式：循环水冷，配制闭环水冷热交换器。                选配：加压保护；甲酸气氛；