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中科同志——成为地球上芯片特种封装领域最受人尊敬的企业
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TORCH180晶圆键合机，主要以机械压力为主，在施压设备选择上，本设计使用精密气压控制系统，自主研发正压气囊机构，实现高精准施压。
在整体腔体及结构设计上采用真空密封结构设计，在键合时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行键合，提升产品键合质量。
整体设备包含：施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。
| 型号 | TORCH180 |
| 键合范围 | ≤12英寸 |
| 炉膛高度 | 10MM（其它高度可选） |
| 机械压力 | 5T |
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江苏营销中心生产基地
地址：江苏省泰兴市高新区科创路18号
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