中文
中科同志——成为地球上芯片特种封装领域最受人尊敬的企业
芯片真空封装 芯片正压封装 芯片热压封装 热压键合 银烧结专业厂家
TCB350（Hot pressing bonding）热压键合机
TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸（50/70mm）裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置最大尺寸可以实现300*300mm。
泰姆瑞依托德国的技术和品质管理，主要服务于市场的客户，致力于提供性价比的产品和的服务。公司坐落于北京市通州区金桥科技产业基地联东U谷工业园中区15栋，产品和服务主要有：全自动视觉贴片系统，精密数控机床系统，自动化控制软件和伺服系统;还有专门的以客户为导向的定制服务。
| 型号 | TCB350 |
| 基板尺寸 | 300mmX300mm |
| BH尺寸 | 50mm×50mm |
| 外形尺寸 | 2400mm*1500mm*2000mm |
 了解更多产品信息，请扫码咨询。 |
江苏营销中心生产基地
地址：江苏省泰兴市高新区科创路18号
地址：江苏省泰兴市高新区科创路18号
上海分公司：
Copyright © 中科同帜半导体（江苏）有限公司
手机：13331091975
邮箱：smt@torch.cc
北方工厂地址：北京市通州区金桥科技产业园
南方工厂地址：江苏省泰兴市高新技术产业发区科创路18号(中关村协同创新园区)
微信咨询
在线客服