真空烧结炉V5D

V5D真空回流焊机为同志科技推出的第五代真空回流焊设备。专为批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的大型真空回流焊（共晶炉）设备。 

V５D真空回流焊满足在真空、氮气及还原性气氛甲酸气氛环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。 

V５D真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下。 

V５D真空回流焊既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。 

2、V５D真空回流焊满足工艺研发、批量生产的应用，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。

3、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、 

MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。 

1、可实现真空、氮气、甲酸、纯氢气（选配）环境下的焊接。2路工艺气氛均由MFC质量流量计精准的控制工艺气体的输入量，保证每一次焊接工艺的一致性。 

2、中科同志自主研发的控温、测温系统。 

2.1 V５D真空回流焊采用中科同志专控温技术（非PLC温控方式），温度反馈迅速，温度控制精准，控温精度在±1℃，最高温度满足450℃。 

V５D采用红外辐射加热方式，包含底部加热、顶部加热、腔壁加热，可独立控制。 

2.2 V５D真空回流焊温度曲线可设定最多40段温度，并配置3组PID（6组可选）设定，更精准控制温度，保证焊接一致性及可靠性。（温度控制属于滞后控，而PID控制是具有超前调节的作用，可提高控温精度以及稳定性。） 

2.3 V５D真空回流焊腔体内标配2组测温热电偶，设备工作时可实时反馈腔体内任意位置的温度，并在控制软件中实时显示测温的温度曲线，更好的保证焊接区域的温度控制，为取得良好的工艺曲线提供支持。

2.4 V５D真空回流焊软件可以显示控温（SV、PV）及测温实时温度曲线外，设备配置的数字仪表同样实时显示检测到的温度，对我们把控温度工艺提供帮助。 

3、采用石墨镀碳化硅材料作为加热平台，保证焊接面积范围内温度均匀性≤±2%。 

4、配备机械真空泵，真空度可达5Pa以内。 

5、腔体上盖配有观察窗，可实时观察腔体内部器件变化，选配视频系统对焊接器件进行拍照或者录制焊接过程视频。 

6、通过水冷却技术，设备在使用中腔体处于低温状态，保证密封器件长期稳定使用，同时还可以通过水冷降低加热板的温度，在冷却过程中可单独使用水冷达到快速降温的要求。 

7、腔体上盖采用上下闭合式结构，自动升降自动锁紧，保证长期使用的可靠性，使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位，避免器件震动影响焊接质量。 

8、中科同志技术的控温系统，可保证焊接工艺的一致性。软件系统中可同时显示记录每次工作的温度曲线，通过工艺曲线的重合度可以判定同一产品同一工艺的工艺一致性。 

9、RS系列真空回流焊软件控制系统 

9.1软件控制系统基于Windows操作系统，操作简单。 

9.2可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程，软件工艺自动控制整个工艺过程。 

9.3工艺曲线编程的工艺动作无限多个，满足复杂工艺要求。 

9.4控制系统满足各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。 

9.5控制系统自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。 

9.6软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性，按照工艺工作时间自动存储在相应目录。 

9.7软件中设定了有防差错互锁，超温、超压、超时报警等保护功能，当设备硬件出现故障或者软件设定错误时，软件自动提示并报警，判断工艺是否继续。

【标配】 

1、真空回流焊炉主机                       2、控温系统                    3、测温系统                          4、真空系统                             5、石墨加热平台                                 6、水冷系统                                      7、氮气气氛系统

8、甲酸气氛系统                              9、真空回流焊控制软件系统                                         10、工业计算机                        11、MFC质量 

流量计 

【选配】 

1、CCD视觉系统

北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。