RS系列真空回流焊机为中科同志推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。RS系列真空回流焊在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。RS系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通回流焊的范围则在20%~30%。RS系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2（95%）/H2（5%）CHOOH等各种气氛的应用。RS系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。RS系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

VPO220为中科同志推出的一款真空正压共晶炉。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的真空正压共晶炉。真空正压共晶炉在真空或正压环境下加热，来实现无空洞焊点，同时实现焊料或胶水更好的延展性。能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。真空正压共晶炉能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，或者胶水填充的延展性达到99%。真空正压共晶炉可应用无助焊剂焊接，无空洞焊点，或者适用于胶水固化、银浆固化等工艺。可使用不同气体（N2，甲酸） 等各种气氛的应用。真空正压共晶炉可使用不同焊接或者固化工艺。真空正压共晶炉软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接/固化工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

设备共有3区，分别是：预热、加热、冷却（具备独立的工艺腔体）；每个腔体都具备观察 窗，工艺腔体压力在0.2~1050mbar。

RTP系列真空退火炉采用红外辐射加热技术，实现快速升温，快速降温的真空退火设备。该系列设备快速升温、快速降温，可实现快速退火工艺、快速热处理工艺、快速氧化工艺、快速热氮化工艺以及金属合金化工艺。 RTP300真空退火炉采用上下红外加热方式，采用独特加热管安装方式，升温速度更快，加热温度均匀性更高，同时上下加热采用多温区分布，控温精度更高。

H2S是一款大尺寸的真空退火炉，加热板面积1100*550mm，可以实现较大尺寸工件的退火工艺或 小尺寸工件的大批量退火工艺处理。适应范围广，适合客户的各种生产需求。

全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉，主要以机械压力烧结为主，在施压设备选择上，本设计使用精密压力控制系统，实现高精准施压。 在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在烧结时可在真空环境或其他（两种或两种以上）气氛内进行烧结，提升产品烧结质量。

全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉，主要以机械压力烧结为主，在施压设备选择上，本设计使用精密压力控制系统，实现高精准施压。 在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在烧结时可在真空环境或其他（两种或两种以上）气氛内进行烧结，提升产品烧结质量。

纳米银正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。 整体设备包含：施压系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。

全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉，主要以机械压力烧结为主，在施压设备选择上，本设计使用精密压力控制系统，实现高精准施压。 在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在烧结时可在真空环境或其他（两种或两种以上）气氛内进行烧结，提升产品烧结质量。

纳米银正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。 整体设备包含：施压系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。