SMT PCB设计基本原则

SMT的PCB设计实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板PCB设计不当也会对电子产品的可靠性产生不利影响。PCB设计包含的内容下图所示。 

1.布局设计

（1）均匀分布。

• PCB元器件分布尽可能均匀，特别是大质量元件必须分散布置。

（2）平行排列。

• 一般电路尽可能使元器件平行排列，这样做不但美观，而且易于装焊和批量生产。位于电路板边缘的元器件，距离边缘一定要有3~5c的距离。稍小的一些集成电路，如OP要沿轴向排列，电阻和电容组件则垂直于轴向排列，所有这些方向都相对于PCB生产过程的传送方向。

（3）同类元器件。

• 尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检测，如电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。所有元件编（位）号的印刷方位相同。

（4）对称性。

• 对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘，如片状电阻、电容、SOIC、SOP等，设计时应严格保持其完全的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。

（5）检测点。

• 凡用于焊接元器件的焊盘，绝不允许兼做检测点用，为了避免损坏元器件必须另外设计专用的检测焊盘，以保证焊接检测和生产调试的正常进行。

（6）多引脚的元器件

• 多引脚的元器件，如SOIC、QFP等。引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接，以免产生桥接。

（7）基准标志。

• 为了确保贴装精度，印制板上应设计有基准标志，基准标志位于其对角处。对于脚距在0.65mm以下的IC，在其对脚处也应设计有一对基准标志。推荐基准标志为1mm长的方形铜焊盘，其上敷有锡铅镀层，厚度为2m，最好采用非永久性阻焊膜涂敷在标志上。

（8）图形标记。

• 焊盘内不允许印有字符和图形标记，标志符号离焊盘边缘距离应大于0.5mm。

（9）元件布局要满足回流焊、波峰焊的工艺及间距要求，如图所示。

回流焊与波峰焊元件的排列方向

2.布线设计

五级布线设计如下表所示。