锡膏印刷机工艺参数的调节

为了更好的使用好锡膏印刷机，我们需要对锡膏印刷机的控制参数进行调节，接下来我们具体分为六个方面来详细说明锡膏印刷机工艺参数调节的细节。

（1）锡膏印刷机的刮刀压力。

• 刮刀压力的改变，对印刷影响重大，太小的压力，导致印制板上焊膏量不足；太大的压力，则导致焊膏印得太薄。一般把刮刀压力设定为0.5kg/25mm。刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀压力，提高刮刀速度等于降低刮刀压力。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的薄厚，太软的刮刀会使焊膏凹陷，所以建议采用较硬的刮刀或金属刀。

 （2）锡膏印刷机的印刷厚度。

• 印刷厚度是由钢网的厚度来决定的，与机器设定和焊膏的特性也有一定关系，如下表所示。钢网厚度是与℃脚距密切相关的。印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现的。

  脚距（mm）	0.8	0.65	0.5	0.4	0.3
  A/B	0.4±0.04	0.13±0.02	0.25±0.015	0.2±0.015	0.15±0.01
  钢网	2~2.5	2.0~2.2	1.7~2.0	1.7	1.7
  厚度	0.2	0.2	0.15	0.15~0.12	0.1

印刷厚度

钢网开口尺寸  

（3）锡膏印刷机印刷速度。

在印刷过程中，刮刀刮过钢网的速度是相当重要的，因为焊膏需要时间滚动并流进钢网的孔中，刮刀的速度和锡膏的黏度有很大关系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大；刮刀的速度越快，锡膏的黏度越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度及最小元件尺寸等相关参数，目前一般选择在30~65mm/s之间。最大印刷速度取决于PCB上最小引脚间距，在进行高精度印刷时（引脚间距≤0.5mm），印刷速度一般在20~30mm/s之间。

（4）锡膏印刷机的分离速度。

锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬时速度，即分离速度，是关系印刷质量的参数，在精密印刷机中尤其重要，如表5.5所示。早期印刷机是恒速分离的，先进的印刷机其钢板在离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。

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